BOARD-TO-BOARD-VERBINDER AUF ENGSTEM RAUM.
BOARD-TO-BOARD-VERBINDER AUF ENGSTEM RAUM: SO SCHAFFEN SIE PLATZ AUF IHRER LEITERPLATTE!
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DATEN:
• Raster 0,3 mm / 0,5 mm / 0,6 mm / 0,8 mm / 1,0 mm / 1,25 mm / 1,27 mm / 2,0 mm
• Parallel (Sandwich) in Stapelhöhen von 1mm bis hinauf zu mehr als 21 mm
• in-Line (Planar) und Right Angle (vertikal auf horizontal), auf Wunsch mit Führungselementen und Befestigungswinkeln
• Polzahlen von 4 bis zu 800
• SMT, THM oder BGA Kontaktierung
Und Sie schaffen nicht nur Platz auf Ihren Leiterplatten, Sie optimieren auch Ihre Fertigungsprozesse: Pick Up Caps für Bestück-ungsautomaten sind bereits Standard bei allen SMT Lösungen, sowohl bei Tape & Reel als auch bei Tube Verpackung. Mit unseren Lieferanten FCI, HIROSE und YAMAICHI bieten wir Ihnen das kompletteste Programm am Markt!
Gerhard Strobl, DW 37
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