HIROSE NEWS: DF23!
SERIE DF23 - KEEPING IT LOW PROFILE: SENSATIONELL KLEINE 1,5 MM BAUHÖHE FÜR DIE VERBINDUNG VON ZWEI LEITERPLATTEN ODER EINEM FOLIENKABEL MIT EINER PCB.
Die Höhe von elektronischen Bauelementen wirkt sich direkt auf das Endprodukt aus.
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Um dem Trend von portablen und ultra-leichten Geräten nachzukommen, hat HIROSE einen Low Profile Steckverbinder entwickelt, der zwei Leiterplatten oder ein Folienkabel mit einer PCB mit einer Bauhöhe von sensationellen 1,5mm verbindet.
Die Serie DF23 ist in diversen Polzahlen zwischen 10 und 60 verfügbar und weist ein Rastermaß von lediglich 0.5mm auf. Beim Assemblieren dieses Produkts hilft Ihnen ein hörbarer „Klick", um eine 100%ige Verbindung zu gewährleisten. Die Steckverbinder sind durch ihre flache Oberfläche bestens für Pick & Place Fertigung geeignet und daher auch in einer Tape & Reel Verpackung erhältlich. Optional können die Stecker der Serie DF23 auch mit Führungsstiften und Haltebügeln ausgeliefert werden.
Stecker und Buchsen sind auf eine Spannungsfestigkeit von 50 Volt AC und eine Strombelastbarkeit 0.3 Ampere getestet.
Alle näheren Infos zu der Serie DF23 erteilt Ihnen gerne
Christian Sichtar, DW 38
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