ALTERNATIVE: HIGH SPEED STECKVERBINDERSYSTEM
YAMAICHI ELETRONICS PRÄSENTIERT EINE NEUE GENERATION VON HIGH SPEED STECKVERBINDERN UND KABELN
Mit den Non-ZIF Steckverbindern der Serie HF in Verbindung mit speziellen YFLEX-Kabeln der Serie YFB können Board-to-Cable Verbindungen mit Übertragungs-geschwindigkeit bis zu 1.1Gbps realisiert werden. Dies ohne aufwändige und kostenintensive Kabelkonfektion!
Die HF-Serie zeichnet sich durch ihre kompakte Bauform sowie durch einen speziellen Push-Lock Mechansimus zum Einrasten der Flexprint aus. Die auf den Steckverbinder abgestimmte, flexible YFLEX-Leiterplatte auf Basis von LCP stellt das durchgängige Konzept sicher.
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Durch die spezielle YFLEX-Technologie von YAMAICHI werden ausgezeichnete Datenübertragungsraten erreicht und es können sehr feine Strukturen realisiert werden. Verschiedene Längen und Layouts stehen als Standard zur Verfügung. Selbstverständlich können auch kundenspezifische Flex-Layouts und Längen ohne Probleme integriert werden.
Das komplette System aus HF Steckverbinder und YFLEX garantiert hervorragende Übersprech- und EMV-Eigenschaften und eine Impedanz von 100Ohm (differential pair). Die Performance des Systems bei 1.1Gbps wird durch entsprechende Augendiagramme belegt. Die Steckverbinder sind reflowfähig und werden zur automatischen Bestückung im Gurt geliefert. Mit den neuen Steckverbindern der Serie HF503 wird das bestehende Portfolio konsequent weiter ausgebaut.
Somit präsentiert sich eine komplette Produktfamilie zum Einsatz in HIGH SPEED APPLIKATIONEN:
HF501 + YFB03: 38pol / 0,5mm Raster
HF502 + YFB07: 20pol / 0,6mm Raster
HF503 + YFB10: 32 und 60pol / 0,5mm Raster
Die Systeme werden vor allem im Bereich LVDS (Low Voltage Differential Signaling) eingesetzt. Typische Applikationen sind z.B. HF-Testgeräte, Base Stations, Netzwerke, Digital-TV, Set Top Boxen oder medizinische Geräte zur Bildgebung.
Online-Datenblatt erhältlich unter:
www.YAMAICHI.de/Datacom/Mobile_comm/spec/HF503-32-01.htm
Rene Haller, EXT 36
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