NEUER BGA/CSP 0,5mm SMT TEST-SOCKEL
YAMAICHI SCHLIESST MIT 0,5 MM PITCH DIE LÜCKE BEI SMT OPEN TOP (IC398 SERIE)
YAMAICHI Electronics bietet mit der neuen IC398-Serie jetzt auch einen BGA Test-Sockel mit einem Fine Pitch von 0,5 mm in Open Top- und SMT-Ausführung an.
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Der Sockel wird auf das BGA-Footprint (SMT-Pads) gelötet und benötigt somit keine Durchkontaktierung mehr. Dadurch ist eine Reduzierung der PCB-Lagen möglich. Der Platzbedarf durch den Sockel beträgt 25x38mm.
Der Chip selbst wird nicht angelötet, sondern durch eine Anpressmechanik mit Tweezer-Kontakten und Verriegelungslaschen (Latches) von oben festgehalten. Damit ist der Sockel für den manuellen Einzeltest sowie für Burn-in Tests geeignet (Betriebstemperatur von -40°C bis +150°C).
Die maximalen BGA Package-Abmessungen sind 10x10mm und der Grid ist für max. 18x18 ausgelegt. Kundenspezifische Gehäuse- abmessungen werden mit einem Gehäuserahmen (Guide post) und Halteklammern (Latches) angepasst. Die mechanischen Steckzyklen werden mit max. 10.000 angegeben. Weitere Informationen erhalten Sie gerne von
Rene Haller, DW 36
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