HIROSE NEWS: FOLIEN-VERBINDER FH23.
DURCH DIE VORSTELLUNG DES FH23, DER MIT EINEM KONTAKTABSTAND VON NUR 0.3 MM UND EINER BAUHÖHE VON 1.25 MM IM GESCHLOSSENEN ZUSTAND EXTREM KLEIN IST, SETZT SICH DIE ERFOLGSGESCHICHTE DER FFC/FPC-VERBINDER VON HIROSE ELECTRIC FORT.
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Die patentierte ZIF/LIF-Struktur macht erneut Spitzenwerte bezüglich der Einsteckkräfte bzw. Haltekräfte der Folien möglich, und das bei einer um ca. 20% kleineren Steckverbindergröße. Aufgrund beidseitig angeordneter SMT-Anbindungen wird die Montage auf dem Board durch den vergrößerten Kontaktabstand von 0.6 mm deutlich erleichtert.
Verfügbar ist dieser bereits erfolgreich eingeführte FPC-Verbinder mit 15, 17, 21, 25, 31, 33, 39, 45, 51 und 61 Kontakten, in Losgrößen von 2.500 St./Rolle. Nähere Informationen zu der Serie FH23 von HIROSE stellen wir Ihnen gerne zur Verfügung.
Christian Sichtar, DW 38
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