EIN WEITERER DURCHBRUCH IN DER TEST & BURN-IN SOCKEL TECHNOLOGIE!
ZUVERLÄSSIGER ULTRA FINE PITCH 0,4mm BGA/CSP-SOCKEL IN COMPRESSION MOUNT TECHNOLOGY.
Die fortschreitende Miniaturisierung der mobilen Anwendungen und die damit verbundene Verkleinerung der Bausteindimensionen, erfordert immer kleinere Kontaktabstände. Diese Miniaturisierung stellt auch eine Herausforderung für die Sockelhersteller dar, da sowohl die Zuverlässigkeit als auch die Verarbeitungs-fähigkeit der Kontaktsysteme bei Test & Burn- In Anwendungen gewährleistet werden müssen. YAMAICHI Electronics zeigt, wie die Hürden bis zu einem produktionsfähigen elektro-mechanischen Ultra Fine-Pitch- Sockel genommen werden können, und stellt damit erneut seine Technologieführerschaft unter Beweis.
Die Herausforderungen heißen insbesondere zuverlässige Kontaktierung, hohe
Qualität der Kontakte, Berücksichtigung der Belange des Burn-In Boards und nicht zuletzt ein vernünftiges Kosten-Nutzen- Verhältnis.
SCHNITTSTELLE ZUM
BURN-IN BOARD
Hier wurde die Compression Mount Technology (CMT) als die beste Lösung erkannt, da sie im Vergleich zu Through Hole (TH) oder Surface Mount Technology (SMT) ohne größeren Aufwand realisiert werden kann. Die federnden Kontaktstifte werden hierbei auf die Kontaktflächen des PCB gepresst, welches durch ein Verschrauben des Sockels mit dem PCB erreicht wird. YAMAICHI besitzt jahrzehntelange Erfahrung mit der CMT im Bereich Test & Burn-In. Bei 0,4mm Pitch sind die Platzverhältnisse jedoch derart eng, dass normalerweise ein „Fan-out" unter Verwendung einer Hilfs-PCB (Interposer) notwendig wird, um somit die Entflechtbarkeit der Burn-In Bords zu gewährleisten. Dies würde einen negativen Einfluss auf die elektrische Performance wie auch auf die Produktkosten bedeuten.
YAMAICHI löst diese Herausforderung, indem die Entflechtung im Sockel realisiert wird und ein PCB „footpattern" von 0,4mm x 0,6mm erzielt wird. Somit ist die technologische und kostenoptimierte Herstellbarkeit der PCBs und auch eine problemlose Sockelmontage gewährleistet.
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Der 0,4mm Pitch-Sockel kann somit als direkter CMT-Sockel eingesetzt werden. Die Kontaktierung ist höchst zuverlässig, da bestehende Sockeltechnologien lediglich verfeinert und erweitert wurden. Zudem entfallen die Kosten für den sonst üblichen Interposer.
KONTAKTIERUNG DES
ULTRA FINE PITCH BGA/CSP
Die Kontaktbälle des Bausteins werden über den sogenannten Buckling-Beam kontaktiert, der dadurch, dass er vertikal angedrückt wird, sehr platzsparend ist und zudem hervorragende mechanische Belastungswerte vorweist. Eventuelle Auswirkungen der größeren Pin-Länge auf die elektrischen Eigenschaften sind unerheblich, da die zu kontaktierenden Halbleiterbausteine im Low Current Bereich arbeiten und der Burn-In bei Low Frequency
durchgeführt wird.
Es wäre an dieser Stelle müßig, die Vor- und Nachteile aller anderen Kontaktsysteme im Einzelnen aufzuzählen, ob Tweezer Style, Spring Probe oder leitende Polymere, etc. Es sind jedoch in jedem Fall die zu hohen Kosten (Pogo Pin), der zu große Platzbedarf (Tweezer Style) oder die elektromechanischen Schwächen, die alle diese Alternativen als mechanisch nicht realisierbar(z.B. geometrische Ballveränderungen, Abrieb, Koplanaritätsprobleme, Verschmutzung, Ankleben, Oxidation, etc.) oder als zu unwirtschaftlich ausscheiden lassen. Mit dem 0,4mm Pitch BGA/CSP-Sockel der Serie NP437 wird eindrucksvoll gezeigt, dass zuverlässige Ultra Fine Pitch- Anwendungen kein Problem mehr im Test & Burn-In darstellen.
YAMAICHI ist damit ein Durchbruch gelungen, der aufgrund des bereits stetig steigenden Bedarfs des Marktes nach weiter miniaturisierten und multifunktionellen Anwendungen notwendig war. YAMAICHI ist hier der kompetente Partner, der wie im obigen Anwendungsfall zeigt, dass mit der Adaptierung zusätzlicher Funktionalitäten an bewährte Sockel-Architekturen die leistungsfähigsten Lösungen gefunden werden, die letztlich den Yield und damit die Wirtschaftlichkeit und Effizienz des Kunden steigern.
ÜBER YAMAICHI ELECTRONICS
YAMAICHI gehört zu den Marktführern für Test & Burn-in Sockel, Steckverbinder und Anschluss-Systeme, bei denen Zuverlässigkeit und Funktionssicherheit für den Erfolg des Gesamtprojektes unabdingbar sind. YAMAICHI hat sich sehr schnell auf dem Weltmarkt als Hersteller von qualitativ hochwertigen und zuverlässigen Komponenten für anspruchsvolle Anwendungen im Bereich der Telekommunikations-Infrastruktur, der industriellen Automation, der mobilen Computertechnologie, der Mobiltelefone, der GPS-Systeme, Druckergeräte, Digitalkameras, Camcorder und einer Vielzahl sonstiger Geräte im Einzelhandel, in der Industrie und in der Elektronik etabliert.
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Rene Haller, DW 36
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