Um
den zukünftigen Anforderungen des Marktes gerecht zu werden, hat
YAMAICHI EUROPE ein euro-päisches R&D-Center, mit Sitz in München,
gestartet.
Gemeinsam
mit den Experten werden folgende Teile entwickelt:
• Telekomprodukte
(div. Speicherkarten-u. Sondersteckverbinder)
• Test & BurnIn Sockel
(CSP, BGA, LGA, QFP, SOP HF-Sockel)
• Y-FLEX Flexible Leiterplatten
(2-u.4-fach Layer, Raster 50µm)
• Spezial Technologie
(0,3 u.0,5mm Raster, Chip on Bord )
Interessiert? Nähere Infos gerne von
Rene
Haller,
DW 36 |
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