COB (CHIP ON BOARD)
robuster Aufbau, in Einzelkomponenten zerlegbar;
COF (CHIP ON FLEX)
sehr flach, einfahe Endmontage (Stecker), wenig Anschlussleitungen, platzsparend, universelles Design des Anschlusses, Integration zusätzlicher Bauteile möglich, flexibel;
Jochen Frey,DW 86
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TCP (TAPE CARRIER PACKAGE)
sehr flach, flexibel in der Montage, TCP als Standard-Bauform von IC-Hersteller verfügbar
COG (CHIP ON GLASS)
flacheste Bauweise aller Technologien, vibrationsbeständig, Einsatz im Ex-Schutzbereich möglich, wenig Außenkontakte;
Michael Mayer,DW 42
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