FCI: GIG-ARRAY®!
FCI erweitert seine Familie der hochgeschwindigkeitsfähigen GIG-Array® Mezzanine-Steckverbinder mit zusätzlichen Bauhöhen!
FCI, ein führender Hersteller von Steckver-bindern und Verbindungssystemen, erweitert seine Produktlinie der hochgeschwindigkeitsfähigen GIG-Array®-Mezzanine-Steckverbinder mit weiteren neuen Steckverbinderkonfigurationen, die 200 Signalkontakte mit Boardspalten von 15mm, 20mm, 25mm, 30mm oder 35mm anbieten. Mit diesen neuen Optionen der GIG-Array-Steckverbinder wird Systementwicklern eine erhöhte Flexibilität geboten. Der Steckverbinder sowohl mit 200 als auch mit 296 Polzahlen ist nun in sieben verschiedenen Bauhöhen verfügbar: 15mm, 18mm, 20mm, 25mm, 28mm, 30mm und 35mm.
Die GIG-Array®-Produktlinie ist für eine 100Ohm angepasste Impedanz ausgelegt, um differenzielle Signalpaare bei Datenraten von 10Gb/s mit sehr niedriger Übersprechkopplung hinsichtlich der Signalintegrität zu unterstützen. Die Familie der Steckverbinder ist für den Einsatz in hochgeschwindigkeitsfähigen Bauhöhen für Server-, Speicher-,Übertragungs-,Switch- und Netzwerkeinrichtungen äußerst effizient.
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Der Steckverbinder mit 200 Polzahlen enthält 25 Spalten mit 8 einzelnen Signalkontakten und 10 Erdkontakten in jeder Spalte für insgesamt 200 Signal- und 250 Erdkontakte. Die Verwendung einzelner Kontakte für die Signal- und für die Erdungsverbindung bietet eine höhere Flexibilität bei der Verarbeitung von Leistungs- oder am Ende gekoppelten Low-Speed-Signalen als Systeme, in denen verschachtelte Erdungen zum Einsatz kommen.
Alle GIG-Array-Steckverbinder sind mit den innovativen Ball Grid Array (BGA)-Steckerabschlüssen von FCI versehen, um sich an PCBs mit konventionellen Reflow-Lötprozessen leicht anschließen zu lassen. Das 1mm x 0,65mm BGA-Raster optimiert das Routing und die elektrische Leistung.
Ich informiere Sie gerne!
Gerhard Strobl, DW 37
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