QUICKIE™ - FCI ENTWICKELT STIFTWANNEN FÜR SMT LÖTVERFAHREN.
FCI, ein führender Entwickler von Steckern und Verbindungssystemen, erweitert seine erfolgreiche BASICS+ Bedarfspalette an Steckverbindern um zwei neue Ausführungen von abgeschirmten QuickieTM-Stiftleisten für Kabel-zu-Platine-Anwendungen. Beide sind speziell für das PiP-Löten (Pin-in-Paste) vorgesehen, das die Verwendung von TMT-Produkten in SMT-Herstellungsverfahren ermöglicht, wobei die mechanische Festigkeit des TMT-Lötens beibehalten wird. Mit den neuen Steckverbindern kann die fortgeschrittene Herstellungstechnologie genutzt werden, ohne dass Kunden auf Bedarfsstecker verzichten müssen, die bereits in ein System eingeplant sind.
Der QuickieTM PiP-Steckverbinder besteht aus einem Hochtemperaturkunststoff und das Gehäusedesign ist für ein optimiertes Fließvermögen der Lötpaste ausgelegt. Die Stiftlängen sind reduziert, um die Gefahr zu verhindern, dass Lötpaste aus den Löchern gedrückt wird.
Alle Produkte werden für eine automatische Einlegemontage (Pick-and-Place) entweder in Tuben- oder Bandverpackung geliefert. Die Stiftleisten weisen eine vierseitige Verkleidung auf und passen zu QuickieTM IDC (Stecker mit Isolationsverschiebung) und DuboxTM CTW-Steckverbinder (Crimp-to-Wire).
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FCI hat den QuickieTM PiP-Steckverbinder ausführlich getestet und zeigt sich kundenfreundlich in der Anwendung, inkludiert sind zudem das Schablonendesign, der Pastenauftragung und das Platinenlayout.
QuickieTM gehört zur BASICS+ Produktpalette. BASICS+ ist ein Serviceprogramm, das für Steckverbinder mit 2,54mm und 2mm Raster für Platine-zu-Platine-, Draht-zu-Platine- und Kabel-zu-Platine-Anwendungen aufgestellt wurde. Weitere Informationen, einschließlich des Anwendungshinweises, finden Sie unter www.fciconnect.com/basics.
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Gerhard Strobl, DW 137
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