NEUE QFN TEST- & BURN-IN SOCKELSERIE MIT 0,5MM PITCH!
Für Test- & Burn-In-Anwendungen stellt YAMAICHI ELECTRONICS die neuen QFN-Sockelserien NP473, NP404 und NP474 mit 0,5mm Pitch und im Open-Top-Design vor.
Die neuen Open-Top-QFN-Sockelserien haben ein hochpräzises 0,5mm Feinpitch-Kontaktsystem bei gleichzeitig kompakter und modularer Sockelbauform. Dies vereinfacht den automatischen Lade/Entladevorgang Ihres Burn-In-Boards und hilft zudem Kosten und Umrüstzeiten einzusparen. Die Standard-Sockelgrößen wurden als modulare und höchst zuverlässige Lösung für all Ihre Anforderungen im Test & Burn-In entwickelt. Die neue QFN-Serie lässt sich in einfacher Weise auf unterschiedlichsten Burn-In-Board Loadersystemen integrieren.
Durch das modulare Design sowie die IC-spezifischen Positionierhilfen können verschiedene IC-Typen auf nur einer Sockelstandardgröße adaptiert werden.
Außenabmessungen des Sockels
Serie NP473: 25,0mm x 25,0mm x 20,5mm anwendbar auf ungerade Pinzahlen auf jeder Seite (IC´s mit 12 Pins bis 44 Pins)
Serie NP404: 32,0mm x 32,0mm x 20,5mm anwendbar auf gerade Pinzahlen auf jeder Seite (IC´s mit 16 Pins bis 88 Pins)
Serie NP474: 45,0mm x 45,0mm x 20,5mm anwendbar auf ungerade Pinzahlen auf jeder Seite oder in zwei Reihen (IC´s mit 52 Pins bis 124 Pins)
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Größte Zuverlässigkeit der Kontakte
Der Kontaktmechanismus nutzt das Konzept des Buckling-Beam-Kontakts mit geprägter Kontaktspitze. Die Nullkraft-Kontaktierung minimiert die Beanspruchung des ICs beim Laden und Entladen des Bausteins. Durch Betätigung des Push-Covers wird der Baustein sicher in den Sockel geführt und positioniert.
Wird das Push-Cover wieder gelöst, drückt der Verriegelungsmechanismus auf die Oberseite des Bausteins und gewährleistet somit die optimale Fixierung sowie eine zuverlässige Kontaktierung Ihres Bausteins. Hierbei wird die nötige Kontaktkraft sichergestellt und gleichzeitig ein sehr geringer und stabiler Übergangswiderstand erreicht.
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René Haller, DW 136
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