FCI Miniature Board-to-Board Connectors
Ribcage (Bild 1)
Hochpoliges Stecksystem im Raster 1,27 mm. Speziell für parallele Board-toBoard-Verbindungen. Messer- und Federleisten sind sowohl in Einlötstift als auch in SMT erhältlich.
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Conan® (Bild 2)
Conan Board-to-Board Verbinder im Rastermaß 1mm erhältlich von 9- bis 69-polig. Balde-on-Beam (Conan- Klick) Design, Sandwichbauhöhen von 4,15 bis 7mm oder in Kombinationmit PCMCIA-Headern.
Bergstak® (Bild 3)
Das Bergstak™ 0,8 mm SMT Sandwich Stecksystem mit Balde-on-Beam Kontakten und Polarisierung. Polzahlen von 40 bis 200 und Steckhöhen von 5 bis 16mm.
MEG-Array® (Bild 4)
Ultra High Density Board-to-Board Stecksystem für höchste Ansprüche. Polzahlen von 80 bis zu 800 durch Ball-Grid Kontaktierung. Leiterplattenabstände von 3,4 bis 14mm.
Serie BTVL (Bild 5)
0,5 mm Raster Low Profile Board-to-Board/FPC Steckverbinder.
Terminal: 0,5 mm x 2, Höhe: 1,0 mm
SMT Anwendungen: DVC und LCD sowie Mobiltelefone
Serie BTVM (Bild 6)
0,5 mm Raster parallel, Board-to-Board stacking.
Terminal: 0,5 mm x 2, Höhe: 3,0 mm
Polzahlen: 20, 32, 40, 60, SMT
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