HÖCHSTE PACKUNGSDICHTE EINES PAKETPROZESSORS FÜR BREITBANDNETZE!
ZARLINK Semiconductor gibt die Verfügbarkeit des MT90503, eines AAL1-SAR- (Segmentation and Re-Assembly-) Chips zur TDM-zu-ATM-Umwandlung mit der höchsten Packungsdichte der Industrie bekannt.
Der neue Chip verarbeitet bis 2.048 virtuelle Kanäle (VCs) - mehr als jeder andere Baustein - und führt, ebenfalls erstmalig in der Industrie, ATM-Vermittlung auf dem Chip durch. Betreiber von ATM-Netzen sehen sich einem ständigen Wachstum der High-Speed Übertragung von konvergiertem Sprach-, Daten- und Video-Verkehr gegenüber. Der Chip MT 90503 von ZARLINK stellt Geräteentwicklern eine Lösung mit der höchsten industriellen Bandbreite für ATM Edge Switches, Multi Service Switching Platforms, Access Equipment und Gateways zur Verfügung.
„Der MT90503 entspricht den Kundenforderungen nach kostengünstigen AAL1-SAR-Bausteinen mit sehr hoher Dichte und dem vollen Feature-Umfang," sagte Bruce Ernhofer, Product-Manager von ZARLINK Semiconductor. „Dieser hochdicht gepackte Chip senkt darüber hinaus den Bedarf an externen Komponenten, was zu niedrigeren Kosten sowie reduziertem Platzanspruch auf der Leiterplatte führt."
|
|
Der MT90503 unterstützt CES, ATM-Switching und Trunking.
Der MT90503 empfängt CBR (Constant Bit Rate) - Verkehr von einem Time Division Multiplex-(TDM) Strom und wandelt ihn zur Übertragung über ATM-Netze in 53-Byte-Zellen um. Der Baustein verarbeitet maximal 2.048 bidirektionale VCs. Unterstützt er CES (Circuit Emulation Services) oder DS1/E1 Nx 64 kbit/s-Service mit CAS (Einzelkanalsignalisierung), verarbeitet er bis 1.024 VCs.
ZARLINKs neuester SAR-Baustein gewährleistet erhöhte Flexibilität und einfachen Einsatz. Auf seiner ATM-Schnittstelle überträgt der MT 90503 Daten mit bis zu 622 Mbit/s an ATM-Netze. Außerdem enthält er drei UTOPIA-Ports, ein Höchstwert in der Industrie. Durch seine On-Chip- oder integrierte ATM-Switching Tauglichkeit werden Kosten gesenkt, da Entwickler mehrere SAR- und physikalische Bausteine (PHYs) miteinander verbinden können, ohne externe Hardware zu benötigen.
Die TDM-Schnittstelle des Chips bietet OC-3-Bandbreite, wobei 32 serielle TDM-Eingangsströme mit 2, 4 oder 8 Mbit/s laufen. Zudem unterstützt sie offene Standardbusse der Telekommunikation wie H.100, H.110 und MVIP. Außerdem ermöglicht der MT90503 Trunking - darunter versteht man die Fähigkeit, jeden beliebigen TDM-Sprach-/Daten-Kanal mit jeder ATM-Zelle in einem virtuellen Kanal abzubilden. Darüber hinaus übertrifft der Baustein mit seiner Kapazität von 2.048 Kanälen pro VC die Spezifikation des ATM Forums, AF-VTOA-0089, für Nx64 kbit/s-Services.
Der MT90503 ist das dritte Mitglied der ständig wachsenden SAR-Bausteinfamilie ZARLINK. Er baut auf dem MT90500 auf, einem AAL1-Chip mit 1.024 Kanälen, und er ergänzt den MT90502, einen 1.023-Kanal-AAL2-Baustein. Der MT90503 wird derzeit in Großmengen ausgeliefert. Der Baustein ist in einem Plastik-Ball-Grid-Array (PBGA) mit 503 Pins und den Abmessungen von 40mm x 40mm untergebracht. Ein vollständiges Evaluation-Kit mit Schaltungsplatine, Dokumentation
und API-Software ist ebenfalls erhältlich.
Haben wir Ihr Interesse geweckt? Dann fragen sie uns doch gleich nach weiteren Details!
Ivan Mitic, DW 85
|
