DENSI-SHIELD I/O™ STECK-VERBINDER SYSTEM
DER I/O STECKVERBINDER FÜR FRONTPLATTEN STEIGERT DIE DICHTE AUF DER LEITERPLATTE UND VERBESSERT DIE SIGNALINTEGRITÄT.
Das Densi-Shield I/O™ Steckverbindersystem von FCI wurde speziell auf die strengen Anforderungen von Rack-Mounted-Telekommunikations-Equipment zugeschnitten. Das Steckverbindersystem beinhaltet Steckverbinder mit bis zu 8 Signalpaaren, die einen verringerten Abstand von nur noch 12,5 mm zum nächsten Steckverbinder und EMV-Schutz auf Leiterplattenebene erlauben, wodurch Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 2,5 GBit/s und mehr sichergestellt sind.
Mit diesem System lassen sich Front-I/O-Verbindungen von Plug-In-Einheiten mit einem minimalen Abstand von 15 mm realisieren und Datenübertragungen mit oder ohne Signaleingabe kreieren. Die Densi-Shield I/O™-Steckverbinder ermöglichen eine zuverlässige High-Speed-Verbindung zwischen Plug-In-Einheiten, die auf dem gleichen oder benachbarten Baugruppenträger oder in getrennten Schränken sitzen. Die kürzeren Kabelabgänge der Steckverbinder ermöglichen hierbei einen kleineren Abstand zur Gehäusetür.
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Das System besteht aus einer Kombination von einem rechtwinkligen Leiterplattensteckverbinder und einem geraden Kabelsteckverbinder. Die Densi-Shield-I/O™-Steckverbinder setzen sich aus geschirmten Plastikträgern zusammen, in denen zwei Signalpaarleitungen eingebettet sind, die optional durch einen Masse-Pin getrennt sind. Der größte Steckverbinder setzt sich aus vier Plastikträgern zusammen, wodurch 8 Signalpaare oder vier bi-direktionale Kanäle für diesen Steckverbinder möglich sind. Der modulare Aufbau dieses Ansatzes bedeutet, dass auch andere Steckverbinder-Pin-Anzahlen leicht möglich sind.
Das System ermöglicht ein hohes Maß an EMV-Schutz. Das Metallgehäuse der Leiterplattensteckverbinder bietet umlaufende, für die Oberflächenmontage geeignete Lötaugen, wodurch eine direkte Lötung auf der Leiterplatte möglich ist. Federelemente garantieren die Erdung sowohl mit den Aussparungen in der Frontplatte als auch mit dem Kabelsteckverbinder. Der Signalpfad ist von der EMV-Masse isoliert.
Für diesen Kabelsteckverbinder stehen optional eine Torx-, eine Sechskant- oder eine Rändelschraube zur Verfügung. Sein Krimpsystem mit zwei Klemmhülsen und sein robustes Rückgehäuse sichern einen anhaltenden EMV-Schutz und bieten eine verbesserte Kabelzugentlastung. Kompatible Kabel stehen mit der ParaLink®-Produktfamilie von Leoni High Speed Cables zur Verfügung.
Weil das System mit dem Ziel entwickelt wurde, die Leiterplattenbestückung zu vereinfachen, unterstützt der rechtwinklige Densi-Shield-I/O-Steckverbinder auf Grund seines einteiligen Aufbaus eine automatische Bestückung, während seine Pin-In-Paste-kompatiblen Signal- und Masse-Pins den Anforderungen eines Standard- und bleifreien Lötprozesses für die Oberflächenmontage gerecht werden.
Gerhard Strobl, DW 37
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