Verbindungstechnik, Ausgabe 03/08
HOCHKOMPLEXE TESTAPPLIKATIONEN VON YAMAICHI!
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YAMAICHI ELECTRONICS präsentiert einen weiteren Meilenstein in der Entwicklung. Das Design-Center für Testapplikationen hat sein Produktspektrum um hochkomplexe „Mixed Signal Device Interface Boards“ (DIB) für Teradyne Tester-Plattformen erfolgreich erweitert und umgesetzt. YAMAICHI ELECTRONICS DEUTSCHLAND GmbH ist der kompetente Ansprechpartner, wenn es um komplette Systeme für den Halbleiterbauelementetest geht. Beginnend bei der Kontaktierung der verschiedenen Halbleiterbauelemente und deren Gehäusevielfalt, sowohl für den manuellen als auch für den automatischen Test bis hin zu komplexen und hochintegrierten Testapplikationen. Alle Design-Projekte unterliegen den kundenspezifischen als auch den hausinternen Design-Regeln (Design-Guidelines) in Bezug auf EMV, Signalintegrität und Signalkonditionierung. Designbegleitende und -zielführende Betrachtungen mit Analysen, gewonnen aus Simulationen und deren Ableitungen, nehmen stets hohen Einfluss auf die Entwicklung und das zu erwartende Ergebnis. Als Referenzkunden für die Entwicklung kundenspezifischer Testapplikationen, die bereits erfolgreiche Projekte mit YAMAICHI realisiert haben, können Bosch, Dialog, Infineon, Micronas, Qimonda und Texas Instruments genannt werden.
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