Mit dem HiLoNC3G erweitert SAGEMCOM die Palette seiner Mobilfunk-Module für M2M Anwendungen um eine weitere HSDPA Variante. Diese kommt in den Abmessungen von nur 30mm x 45mm x 3mm als lötbare und SMT bestückbare, vollständig steckerlose Version.

Das HiLoNC3G gehört zur neuen Generation der 3G Module und wurde auch im Hinblick auf hochvolumige Applikationen für Märkte wie Automotive, Energie, Zahlungs-Terminals, Gesundheitswesen oder den Sicherheitsbereich konzipiert.

Die Module arbeiten in zwei 3G Frequenzbändern und allen vier 2G Bändern und gewähren somit beste Empfangsleistungen, weitgehend unabhängig von den Netzgegebenheiten im Einsatzbereich. Darüber hinaus kommt das HiLoNC3G auch den erhöhten Qualitätsanforderungen im Automobilsektor nach und es arbeitet im Temperaturbereich von -40°C bis +85°C.

Environment
SMT mount type module: LGA
Size (L x W x H mm): 30 x 45 x 5,6
Weight: < 4,5g
Operational temp-range: -40 / +85°C
Power supply: 3.0 - 4.4 V
Consumption < 1.7mA in standby (can receive a call)
Consumption < 30 uA in off mode
Full Type Approved: R&TTE, GCF, PTCRB, FCC, Rohs Compliant
Enhanced mechanical integration for ruggedised environment

Radio Link
HSDPA 3G Double Band support (900 MHz / 2100 MHz)
Full Quad Band GSM/GPRS/EDGE: EGSM 850/900/1800/1900 MHz
GPRS Multislot class 12: 86 Kbps for DL & UL, Coding schemes CS 1-4
EDGE Multislot class 12: 236.8 Kbps for DL & UL, Coding schemes MCS 1-9
HSDPA Supports Cat: 5/6, 385 Kbps for UL, 3.6 Mbit for DL

Data Interfaces
1 complete 8 lines serial interface
1 USB full speed interface
Full HW and SW Flow Control
AT commands set: GSM 07.05; 07.07; Proprietary AT commands
Data over CSD
Dedicated multiple GPIO's (digital)

Audio Interface
Voice codecs: HR, EFR, FR, AMR
Analog audio interface
Echo Cancellation & Noise Reduction
Digital PCM audio interface

Familienbildnis
Die gesamte Familie der SAGEMCOM M2M Module stellt sich damit folgendermaßen dar:
Es gibt einerseits Module mit Board-to-Board Steckverbinder und Antennenkoax-Anschluss sowie andererseits deren Pendants auf der gleichen Hardwareplattform aber in der Ausführung als lötbare SMD Variante. Dabei wurde gezielt auf SMA mit Lötkontakten ausschließlich im Randbereich der Module geachtet. Diese Varianten gibt es jeweils als reine Quadband GSM/GPRS Module, also 2G sowie als 3G Variante die dann 900MHz und 2100MHz UMTS und HSDPA unterstützen sowie GSM/GPRS/EDGE in allen 4 GSM-Bändern.
Allen Modulen gemein sind äußerst kleine Abmessungen, ein sehr geringer Stromverbrauch (eingebucht und durch Anruf erreichbar) sowie ein sehr robustes Design das selbst für den industriellen Temperaturbereich und den Einsatz in Automotive Anwendungen bestens geeignet ist.

Bild 1:
HiLo
Quadband GSM/GPRS
40 pin connector, U.FL coax
27 x 27 x 3,6 mm
-40°C - +85°C
Standby <1,5mA (registered, can receive a call)

Bild 2:
HiLoNC
Quadband GSM/GPRS
SMT edge mount
24 x 24 x 2,6 mm
-40°C - +85°C
Standby <1,5mA (registered, can receive a call)

Bild 4:
HiLo3G
UMTS/HSDPA
40 pin connector, U.FL coax
27 x 27 x 4,8 mm
-40°C - +85°C
Standby <1,7mA (registered, can receive a call)

Bild 6:
HiLoNC 3G
UMTS/HSDPA
SMT edge mount
30 x 45 x 2,6 mm
-40°C - +85°C
Standby <1,7mA (registered, can receive a call)

A03