Die ursprünglich aus dem Telekommunikationsbereich stammende Idee, direkt am Verbraucherchip auf niedrigste Spannung mit hohen Strömen umzusetzen, dringt gegenwärtig auch in alle Marktsegmente vor, die mit weit geringeren Strombelastungen arbeiten. Die unterschiedlichen Anforderungen betreffend Raumbedarf, Montagemethode und der verschiedenen Umgebungsbedingungen an diese modularen Gleichspannungsregler haben zu neuen diversifizierten Bauformen und Produktfamilien geführt, die den Einsatz in der Automatisierungstechnik und Industrieelektronik fördern.

MURATA POWER SOLUTIONs neue Okami Produktfamilien setzen auf bestehende bauformkompatible Formate und Pinnings des “offenen DOSA Standards“. Optimiert wurden die Betriebsbedingungen auf lüfterlose Umgebungen. Für Anwendungen mit geringerem Strombedarf stehen Nennlasttypen ab 3A bis 6A, 10A und auch 16A zur Verfügung. Die neuen Konverter arbeiten bis zu +70°C ohne notwendige Leistungsrücknahme. Um mit einer einzigen Type möglichst viele Applikationen bedienen zu können, wird einerseits ein weiter Eingangsbereich von 4,5Vdc bis 14Vdc, und in naher Zukunft auch von 16Vdc bis 40Vdc realisiert. Andererseits ist die Ausgangsspannung in einem sehr weiten Bereich einstellbar (z.B.: 0,6V bis 6V), dies wiederum unterstützt die Verfügbarkeit durch Senkung der Vielfalt an Lagertypen. Zusätzliche Funktionen wie z.B.:

- die Möglichkeiten des zeitversetzten Einschaltens “Sequencing“
- die Überlappung von Anstiegsflanken oder Ausgleichsregelung von Spannungsabfällen an der Leitung bis zum Lastpunkt (über “Sensing“ Kontakt)
- das Hochfahren in vorgeladene Sekundärkreise oder in große kapazitive Lasten bis 1000uF
unterstützen eine unkomplizierte Entwicklungsumgebung.

Folgende alternative Bauformen die sich an Pinnings nach der DOSA “Open Standard Alliance“ halten, stehen zur Verfügung: SMD Typen mit Lötpads zur Verarbeitung nach spezifiziertem Reflowprofil, oder vertikal montierbare Module mit THD-Pins zur Optimierung der Grundfläche auf der Applikationsplatine. Eine Neuerung auf dem Sektor der Stromversorgung stellt das von Bauteileseite an Messpunkten zugängliche “Inspectable LAND GRID ARRAY“ dar. Diese Methode ermöglicht eine weitere Miniaturisierung unter gleichzeitiger Kostenersparnis, da herkömmliche Lötpads immerhin bis zu 15% der Bauteilekosten betragen können. Alle Kontakte sind dabei von oben zur Messung erreichbar, wodurch konventionelle Incircuit-Testvorgänge möglich bleiben.

Diese neuen Module stellen echte Alternativen zu diskreten Lösungen bei kleinen bis mittleren Stückzahlen dar.

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