NEUER HIGH-SPEED-STECKVERBINDER MIT ZIF-FUNKTION

YAMAICHI ELECTRONICS bietet jetzt einen neuartigen High-Speed ZIF-Steckverbinder für FFC/FPC an. Damit erweitert der Hersteller die schon bestehende Flip-Type-Connectorserie HF601 um eine 22polige High-Speed-Variante für...

HIROSE - DF50 SERIE

Board to Wire, 1mm Raster, zweireihig, verriegelbar!

Anbei die umfassende Übersicht über die DF50 Serie von HIROSE:

Technische Daten:1mm Raster reduziert die benötigte Fläche auf der Leiterplatte Metallverriegelung bietet eine...

HIROSE - FH41 SERIE

Geschirmter LVDS-Folienverbinder für superschnelle Übertragungsraten im Raster 0,5mm:

Technische Daten: - Geeignet für die Aufnahme von geschirmten FFC-Leitungen mit Massekontakten - Wellenwiderstand 100Ω ± 10 %...

MODULAR JACKS MIT INTEGRIERTEN ÜBERTRAGERN VON SPEEDTECH FÜR IHRE ETHERNETANWENDUNG

SPEEDTECH bietet eine Vielzahl an kostengünstigen Lösungen für Gbit, 100Mbit und PoE, an. SPEEDTECH ist unter den Top 3 Lieferanten im Mainboardsegment und verfügt daher über einen ausgezeichneten technischen Support und gute...

2 POLIGER SENSORSTECKVERBINDER VON STOCKO

STOCKO bietet jetzt mit der MH 2480 Serie einen Steckverbinder für z.B. Temperatursensoren an. Die aus der Heizungsindustrie stammende Lösung kann bis zu 16A pro Kontakt übertragen und ist natürlich glühdrahtbeständig sowie ROHS...

BOARD TO BOARD LÖSUNGEN VON CVILUX IM RASTERMAß 0.8MM!

CVILUX, einer der weltweit führenden Steckverbinder Hersteller, hat sein Produktportfolio bei Board-to-Board Verbindern mit der Serie CBRD im Rastermaß von 0.80mm ergänzt. Bei Polzahlen von 10 bis 80 Polen bietet sie gleichzeitig...

DINKLE TERMINAL BLOCKS: NOCH MEHR LEISTUNG – BIS ZU 115A!

Das Ziel, für möglichst viele Anwendungen passende Lösungen bieten zu können, wurde sowohl durch Leistungsserien im Bereich der Schraubklemmen, als auch der Federkraftklemmen erfüllt.Punkto Belastbarkeit können, abhängig von der...

CODICO AUF DER EMBEDDED WORLD 2010

Zahlreiche Besucher konnten wir an den 3 Messetagen vom 02.03. bis zum 04.03.2010 auf der embedded world 2010 in Nürnberg begrüßen. Es freute uns ganz besonders, dass wir den Besuchern den revolutionär energieeffiziente ARM...

CONEXANT: NEUE AUDIO-BAUTEILFAMILIE!

CONEXANT stellt neue Audio-Bauteilfamilie “Speakers-on-a-Chip” mit integriertem Audio-Codec, AEC-DSP (Akustische Echo-Cancellation) und Klasse-D Verstärker vor.

Die neue “Speakers-on-a-Chip” (SPoC) Produktfamilie von CONEXANT...

CX20662 EINGESETZT BEI TÜRSPRECHSYSTEMEN

Das Blockschaltbild in Abbildung 1 zeigt ein Gegensprechsystem mit Außen- und Inneneinheit. Die 2-Draht Analogschnittstelle verbindet die beiden Einheiten „Punkt-zu-Punkt“. Ein zusätzlicher externer Schalter ist nötig um mehrere...