Das neue HiLoNC-3GPS ist ein lötbares HSPA Modul für Automotive - und M2M Anwendungen. Trotz seiner geringen Größe von nur 28,5mm x 34mm x 2,9mm und dem Betrieb im erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C schafft es dank einer ausgeklügelten Wärmeverteilung, Downloadraten bis 14,4Mbps und Uploadraten bis 5,76Mbps. Darüber hinaus kann das Modul GPS und Glonass empfangen; damit stehen doppelt so viele Satelliten für eine Positionsbestimmung zur Verfügung, dies verbessert sowohl die Genauigkeit als auch die Geschwindigkeit.
Die gesamte Familie der HiLo Module umfasst lötbare wie steckbare Varianten, für GSM/GPRS und 3G Netze. Allen gemeinsam sind geringe Abmessungen, ein äußerst sparsamer Umgang mit Energie sowie die Eignung für den erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C.

HiLoNC-3GPS
• Automotive-tauglich
• Erweiterter Temperaturbereich (Betriebstemperatur von -40°C bis +85°C)
• Erhöhte mechanische Belastbarkeit
• Ecall auf Basis eines In-Band-Modems (Standardisierungsinitiative 3GPP)
• Hohe Empfindlichkeit bei geringen Abmessungen
• HSPA bis zu 14,4Mbit/s im Downlink (DL) und 5,76Mbit/s im Uplink (UL) mit RX Diversity
• Bi-Band EU (2100/900MHz) und Tri-Band US (850/1700/1900MHz).
• GSM, GPRS, EDGE Klasse 12, Quad-Band (850/900/1800/1900MHz)
• Embedded-GPS-Funktion, Glonass fakultativ
• Äußerst sparsamer Energieverbrauch (1,4mA im GSM Standby-Mode)
• USB High-Speed-Schnittstelle, UART-Schnittstelle
• PCM-Audio

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