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CODICO - YOUR DESIGN-IN COMPONENT COMPANY

Hersteller|QUALCOMM

QUALCOMM
QUALCOMM Incorporated ist ein Halbleiterhersteller und Anbieter von IP-Lösungen für Mobilfunkkommunikation mit Sitz in San Diego, Kalifornien. Aus dem breitgefächerten Angebot von QUALCOMM vertreibt CODICO Bluetooth, GNSS, PLC, Wi-Fi und Ethernet Produkte.
Ihre Ansprechpartner für QUALCOMM:
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André Ehlert
Product Line Manager
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Werner Reis
Verkaufsingenieur, Product Line Manager
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Johan Wesslen
Business Development Manager
+46 70 567 97 70

Bluetooth

QUALCOMM ist einer der größten Anbieter von Bluetooth-Lösungen für den IoT-Markt (Internet of Things), Industrieautomatisierung und Audio Produkte wie z.B.  Mono/Stereo-Kopfhörer, Lautsprecher und Soundbars. Im Bereich BLE bietet QUALCOMM Lösungen für Low Power Sensornetzwerke, Wearable, Medizin, Gesundheit und Fitness wie z. B. Geräte zur Überwachung der Herzfrequenz und zur Blutzuckermessung.

 

GNSS

Die neue Produktgeneration SiRFstarV unterstützt Quad-GNSS zur Positionsbestimmung mit Hilfe von GPS, GLONASS, COMPASS und Galileo. Die Chips der SiRFstarV-Produktfamilie ermöglichen eine kontinuierliche und präzise Positionsbestimmung, Advanced Power Management und geringe Störanfälligkeit. QUALCOMM versucht auch in weiteren Produktgenerationen, die Performance im Hinblick auf  Empfindlichkeit, TTFF und Genauigkeit konsequent zu verbessern.

 

Powerline-Kommunikation

QUALCOMM bietet eine reichhaltige Auswahl an PLC Lösungen mit 200 Mbit/s über 500 und 650 Mbit/s bis hin zu 1200 Mbit/s an. Darüber hinaus werden AEC-Q100 qualifizierte HomePlug Green Phy Bausteine angeboten, die in Elektrofahrzeugen, Ladestationen aber auch im Bereich Smart Metering, Smart Grids und Gebäudeautomation Verwendung finden.

 

Wi-Fi

Je nachdem wie die einzelnen Protokollschichten und die Anwendung auf einer Zielhardware integriert werden sollen, bestehen verschiedene Anforderungen an die WiFi-Bausteine. Bei den sogenannten Radio-Bausteinen sind lediglich nur der PHY und der MAC integriert. Diese Bausteine benötigen für die Verarbeitung der höheren Schichten (z.B. TCP/IP) sowie der eigentlichen Anwendung einen Mikrokontroller bzw. Prozessor (beides auch als Host bezeichnet). Für die Anbindung an die Host werden diese Bausteine mit verschiedene Schnittstellen angeboten, z. B. USB, PCIe, SDIO, SPI und UART. Für IoT-Anwendungen stellt Qualcomm Bausteine (mit SPI & UART-Schnittstelle) zur Verfügung, die mit einem integrierten Netzwerkprozessor ausgestattet sind. Aufgrund der komplexeren Verarbeitungsstruktur der Netzwerkprotokolle (z.B. TCP/IP) wird ein sequenzieller Programmablauf erforderlich, weshalb neben einem Radio auch ein Prozessor und Speicher integriert sind. Eine dritter Wi-Fi Bausteintyp wird als SoC (System on Chip) bezeichnet, da neben dem gesamten Stack auch die Anwendung vollständig auf einem einzigen Baustein integriert werden können und somit keine Host benötigt wird. Für High-End-Anwendungen bietet QUALCOMM auch Netzwerkprozessoren mit Multi-CPU-Kernen an, die mit mehr als 1 GHz getaktet werden können. Bei diesem Ansatz werden die Netzwerk- und Anwendungsprogramme auf die verschiedenen Kerne separat aufgeteilt. Radio-Bausteine können über PCIe, USB oder SDIO angebunden werden.

 

Ethernet

In diesem Bereich bietet QUALCOMM ein umfassendes Portfolio an Fast-Ethernet- und Gigabit-Ethernet-Switches und PHYs an. In der Industrie werden diese Bausteine als jene mit den kleinsten Abmessungen und dem geringsten Stromverbrauch geschätzt. Sie entsprechen dem Standard IEEE 802.3az-2010 für Energieeffizienz (Energy Efficient Ethernet=EEE) oder übertreffen diesen sogar. Viele dieser Switches und PHYs werden auch im erweiterten Temperaturbereich angeboten.

 

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