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Hersteller|SUMIDA FLEX

SUMIDA FLEX
SUMIDA setzt das Motto "Explore flexibility - Get connected" in qualitativ hochwertige und innovative Produkte um, die allen Anforderungen nach Funktionalität und Wettbewerbsfähigkeit gerecht werden.
Ihre Ansprechpartnerin für SUMIDA FLEX:
Bild von Julia Reiterer
Julia Reiterer
Verkauf Innendienst, Product Line Manager
+43 1 86305-162

Als einer der Marktführer für flexible Verbindungstechnologien setzt SUMIDA flexible connections GmbH die Fertigungstechnologien „Flachwalzen von Kupferdrähten“ und „Laminieren“ in High-Tech-Produkte für die Elektronikindustrie um.

 

Die Produkte aus den Bereichen Flexible Flachleiterkabel (FFC) und Flexible Module werden durch geeignete Kontaktierungsverfahren, Umspritzungen und Montageschritte zu funktionellen Einheiten.

Basierend auf dieser vertikalen Integration und dem Produkt Knowhow sowie der Systemexpertise beliefert SUMIDA flexible connections GmbH den Markt mit Baugruppen in den Bereichen Klimasensoren, Airbag Übertragungsleitungen und Beleuchtungstechnik.

 

Hierbei hat SUMIDA flexible connections GmbH das Motto "Explore flexibility - Get connected"

in qualitativ hochwertige und innovative Produkte umgesetzt, die allen Anforderungen nach Funktionalität und Wettbewerbsfähigkeit gerecht werden.

 

Qualitätszertifikate:

DIN EN ISO 9001 (TÜV Cert)

QS 9000 (TÜV Management Service GmbH)

ISO 14001:2004

ISO/TS 16949:2009

 

Produkte:

Flexible Board Connections (FBC)

Leiterplattenverbindung mit Flex-Jumpern

PANTA© Flexible Board Connections stellen flexible Verbindungen zwischen Leiterplatten – Printed Circuit Boards

(PCB) – her. Flachgewalzte, verzinnte Kupferleiter sichern die hohe Flexibilität unserer Lösungen. Die Produktpalette

der SUMIDA flexible connections GmbH deckt alle gebräuchlichen Anschlussformen für PCB Flex Jumper ab:

• THT (Through Hole Technology – einlötbare Leiterplattenverbindung)

PANTA© FIX JUMPER

• SMT (Surface Mount Technology – auflötbare Leiterplattenverbindung)

PANTA© SMD, PANTA© FLL

• RMT( Removable Technology – wieder lösbare Leiterplattenverbindung)

PANTA© ZIF JUMPER, PANTA© FIX CRIMP, PANTA© FIX POWER

Leitungsquerschnitte, Polzahl und Raster stehen in Standard- und Sondervarianten zu Ihrer Verfügung. Je nach Ihrem kundenspezifischen Anwendungsfall bieten wir die Möglichkeit, zwischen POLYESTER, ARAMID-Faser©, PEN und POLYIMID als Isolationsmaterial der hochflexiblen Flachleiterkabel zu wählen.

 

Fokus-Produkt

PANTA© SMD

Kompakte Verbinder für hohe Stückzahlen

Das PANTA© SMD SYSTEM ist speziell für den Einsatz auf Leiterplatten in Sandwichbauform oder für elektrische Verbindungen von Platinen in unterschiedlichen Einbaulagen konzipiert. Dadurch bietet sich dem Anwender im elektronischen Gerätebau eine Vielzahl von Anordnungsmöglichkeiten.

Als Flachbaugruppe in Oberflächenmontage – Surface Mount Technology (SMT) – sind die SMD-Jumper sehr kompakt und erlauben so die Produktion kleinerer und kostengünstigerer Geräte und Komponenten durch eine sehr dichte und beidseitig mögliche Bestückung auf gedruckten Leiterplatten (PCBs).

Sie sind optimiert für Automatenbestückung in hohen Stückzahlen und werden als Rolle im Blister für Entnahme und Positionierung durch Nozzle geliefert. Ein zusätzlicher Bonus unserer Surface Mounted Devices (SMD) Jumper sind verbesserte elektrische Eigenschaften vor allem bei höheren Frequenzen.

Über systemspezifische Anwendungen hinaus eignen sich die SMD-Verbinder auch als kosten-günstige Alternative gegenüber Starrflex-Leiterplatten. Dazu lassen sich zwei herkömmliche PCBs einfach mit einem PANTA© SMD-Jumper als Verbindungselement kombinieren (Surface Mounted Interconnect, SMI).

 

Produktbeschreibung

Das PANTA© SMD SYSTEM ist speziell für den Einsatz auf Leiterplatten in Sandwichbauform oder für elektronische Verbindungen von Leiterplatten in verschiedenen Einbaulagen konzipiert. Es bietet dem Anwender eine Vielzahl von Anordnungsmöglichkeiten im elektronischen Gerätebau.

• kostengünstige Verbindungstechnik als Alternative zu z. B. gefrästen und starr-flexiblen Leiterplatten

• Realisierung spezieller Bauraumsituationen

• große Temperaturbelastbarkeit

• Bestückung durch SMD-Automaten (Pick&Place)

• Reflow lötfähig

• nachträgliches Abwickeln der verbundenen Leiterplatten von bis zu 180° möglich

 

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