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AirMax VS® Steckverbindersystem von FCI erfüllt CompactPCI® Serial Spezifikation

Die AirMax VS® High Speed Signal-Steckverbinder erfüllen die maßlichen und elektrischen Anforderungen der CompactPCI® Serial (PICMG CPCI-S.0) Spezifikation, meldet FCI, ein führender Entwickler von Steckverbindern und Verbindungssystemen.

Verbindungen zwischen einem Front-System oder einem Peripherie-Board und dem Backplane werden durch die Verwendung von rechtwinkligen Headern und vertikalen Buchsenverbindern hergestellt. Die Schnittstelle zum rückwärtigen I/O Board verwendet rechtwinklige Buchsenverbinder und vertikale Header. Das offene Steckfeld-Design der AirmMaxVS® Signalsteckverbinder bietet die Flexibilität, Kontakte für Differential- oder Einzeladersignale, Erdung oder Strom zu verwenden.

„Die 72- und 96-poligen Signalmodule des AirMax VS® Highspeed-Steckverbindersystems erfüllen perfekt die CompactPCI® Serial Anforderungen,“ so James Lim, FCI Global Product Manager. Mit vier differentiellen Paaren pro Rasterwafer und 2mm Rasterabstand bieten die Steckverbinder bis zu 184 Kontaktpaare in einem 3U Formfaktor für außerordentliche Kontaktdichte in einem 20.32mm (0.8 Inch) Kartensteckplatz. Die gegenläufige Dual-Beam Buchsenkontakt-Struktur bietet hohe Zuverlässigkeit für elektronische Ausrüstungen, Instrumente oder Systeme, die in Industrieumgebungen mit hohen Anforderungen Verwendung finden. 

Die CompactPCI® Serial Spezifikation überträgt die CompactPCI Architektur auf serielle High-Speed Verbindungen und bietet so besseren Support für serielle Punkt-zu-Punkt Strukturen wie PCI Express®, SATA, Ethernet und USB mit dem klassischen CompactPCI Form-Faktor mit vollkompatibler Mechanik zu IEC 1101. Die Spezifikation enthält Definitionen für beide Systeme und Peripherie-Steckplätze für 3U und 6U Leiterplattengrößen.  Die Spezifikation erlaubt es, in Hybrid-Systemen ältere CompactPCI Boards und neuere CompactPCI Serial Boards  zu integrieren, um die Migration zur seriellen Verbindungstechnologie zu vereinfachen.

Das AirMax VS® System verwendet FCI-Technologien für schirmloses Design ohne metallische Platten. Eng verkoppelte differential Paare bewirken geringen Verlust und geringes Übersprechen. Die Möglichkeit, differentielle Signale mit dem AirMax VS® System auf 12,5 Gb/s zu skalieren, bietet auch Spielraum, um eine künftige Erhöhung von Datenraten zu unterstützen ohne notwendige Änderungen an der Steckverbinder-Schnittstelle.

AirMax VS® Steckverbinder sind bleifrei, RoHS-konform und halogenfrei und unterstützen so die Bemühungen der Elektronikindustrie, die Verwendung von umweltschädlichen Materialien einzuschränken.

Die AirMax VS® Steckverbinder für CompactPCI Serielle Systeme bieten zwölf Kontakte pro Reihe, die vier differentiale Signalpaare unterstützen.

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