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BEC-Steckverbinder für MXM-Standard in Automotive-Anwendungen

YAMAICHI ELECTRONICS bietet mit dem BEC-0.5-230-S9-xF-R-EDC einen speziell für den Automotive-Bereich entwickelten und getesteten Board-Edge-Connector für MXM/QSeven-Applikationen an. Dieser 90° SMT-Steckverbinder mit 230 Kontakten bei einem 0,5mm Pitch besitzt hierfür einige herausragende Eigenschaften.
                                
Der MXM-Standard (Mobile PCI EXpress Module) und die daraus abgeleitete QSeven-Norm definieren ein austauschbares Grafikkartenmodul und dessen mechanische, elektrische und thermische Schnittstelleneigenschaften. Darin enthalten ist der Steckverbinder sowie die Software. Der Board-to-Board Steckverbinder überträgt dabei Bild- und Videodaten von der Grafikkarte zum Bildschirm. Bislang wurden Verbindungen dieses Standards in Notebooks und PCs der Bürowelt realisiert.

Automotive MXM

Die Anwendung hat sich nun auch auf Embedded-Anwendungen, z.B in Infotainment-Systemen in Fahrzeugen, ausgedehnt. Beim Design des Steckverbinders müssen in diesem Anwendungsbereich besondere Umstände berücksichtigt werden. Diese Anforderungen sind:
* Mechanische Resistenz gegen Vibrationen im Fahrzeug
* Höherer Temperaturbereich von -40° bis +85°C
* Sicherstellung der Kontaktierung bei Vibrationen und Schockbelastungen
* Verbesserte EMV-Anbindung

Mechanische Stabilität

Die mechanische Stabilität wird gewährleistet durch vergrößerte SMT-Tabs, die gleichzeitig die Schirmanbindung gewährleisten. Der Kunde hat die Möglichkeit mittels eingepresster Muttern im SMT-Tab-Bereich das eingesteckte Modul mit Hilfe von M2-Schrauben am Stecker selbst zusätzlich zu fixieren. Dadurch gibt es eine zusätzliche Sicherstellung der Position des Moduls auch bei starken Vibrationen und Schockeinwirkungen.

Toleranzausgleich

Durch ein spezielles Kontaktdesign werden PCB-Toleranzen (in einem festgelegten Bereich) sicher ausgeglichen. Weiterhin gewährleistet das Kontaktdesign eine ständige Kontaktierung über die Lebenszeit der Steckverbindung bei hohen mechanischen und klimatischen Beanspruchungen.

Das Design im Einführbereich des BEC-Steckverbinders erlaubt auch die Nutzung von Modulen ohne Fase, was eine Kosteneinsparung bei den verwendeten PCBs bedeutet. Die speziellen Anforderungen an den Automotive-Bereich wurden in aufwendigen Langzeittests ausführlich getestet und bestätigt.

Der BEC-Steckverbinder unterstützt die neuesten Graphikstandards wie PCIExpress, HDMI, DisplayPort u.a.. Das Steckgesicht ist kompatibel zu Modulen, die der MXM1.0 und der QSeven-Norm entsprechen. Die Bauhöhe von 7,8mm (Steckhöhe Modul 5mm) kommt engen Platzverhältnissen entgegen. Eine Anzahl von 30 Steckzyklen kann gewährleistet werden.

Der Isolierkörper wird aus LCP und die Kontakte aus Phosphor Bronze gefertigt. Die Kontaktflächen sind in drei verschiedenen Auflagenstärken, von Au flash bis zu 30µinch, vergoldet erhältlich. Ausgeliefert wird auf Bandspulen (Tape & Reel).

S06

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