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DIE NEUE SERIE FX18 VON HIROSE!

10+ GBPS HOCHGESCHWINDIGKEIT LEITERPLATTEN STECKVERBINDER MIT MULTIFUNKTIONALEN KONTAKTEN

Die Produktfamilie FX18 wurde entwickelt, um den immer höher werdenden Anforderungen des Marktes an Steckverbinder für Hochgeschwindigkeitsanwendungen gerecht zu werden. Die Serie FX18 liefert beeindruckende 10Gbps Datentransfer und unterstützt den PCI Express Standard Version 2.0.

Herausragend sind sicherlich die multifunktionalen Kontakte (MF Contacts), welche sich jeweils seitlich befinden (3+3). Diese können wahlweise als Massekontakte, Leistungskontakte mit bis zu 12A Stromübertragung oder 3-Stop Funktionskontakte (Status, voreilende und nacheilende) verwendet werden. Die Kontakte sind in Einlötstift für Reflow-Lötprozesse (Pin in Paste) ausgeführt und bieten zusätzliche mechanische Stabilität. Die Führungsstifte an den Seiten ermöglichen ein sicheres Stecken.

Die Signalkontakte sind für 100? differenzielle Datenübertragung ausgelegt und verhindern ein Übersprechen. Die Polzahlen 40, 60, 80, 100, 120 und 140 sind erhältlich, wobei die Belegung mit Masse beginnt, danach zweimal Signal (Diff Pair), dann wieder Masse, und so weiter. Die Leiterplattenkontaktierung erfolgt in SMT.

Die Buchsenleisten sind in gewinkelter, die Stiftleisten wahlweise in gerader oder gewinkelter Ausführung erhältlich. Damit können Leiterplatten in Linie (Coplanar, In-Line Connection) oder 90 Grad gewinkelt (Vertical Connection) verbunden werden.

Typische Anwendungsbereiche sind die Medizintechnik und die Industrieelektronik.

Weitere Informationen erhalten Sie gerne bei uns!

S03

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