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FCI STELLT XCEDE® BACKPLANE STECKVERBINDERPRODUKTE VOR

FCI kündigt die Freigabe von XCede® vertikalen Headern und rechtwinkligen Buchsensteckern für Tochterkarten mit einer Leistung von 25Gb/s an.

Die vertikalen Backplane Header-Konfigurationen stellen zwei, vier oder sechs Differential-Signalpaare pro Wafer-Reihe mit vier, sechs oder acht Wafern pro Signal-Modul zur Verfügung. Die vertikalen Header beinhalten zwei-, drei- oder vierwandige Versionen. Bei den Dreiwand-Optionen gibt es Versionen mit integrierten Führungsstiften und Öffnungen für Polarisierungsstifte.

FCI ist von Amphenol lizensierter Zweitlieferant, was es FCI ermöglicht, alle XCede® -Produkte und deren Erweiterungen zu fertigen, vermarkten und zu vertreiben.

„Als Beweis für das Bekenntnis der beiden Firmen zur Zweitlieferanten-Partnerschaft haben FCI und Amphenol erfolgreich extensive Steckbarkeits-Qualifizierungstests ihrer 4-Paar XCede Header- und Buchsen-Produkte durchgeführt, egal, wie Backplane Header oder Tochterkarten-Steckverbinder von einem Kunden gemischt eingesetzt werden“ so Jeff O’Brian, Global Product Manager bei FCI.

Die Xcede® Steckverbinder-Plattform bietet einen klaren Langzeit-Migrationsweg für Kunden, die Geräteplattformen mit der Notwendigkeit von künftig höheren Signalgeschwindigkeiten und höheren Leistungsstandards entwickeln. Die Verwendung von fortschrittlichen Konstruktions-Polymeren in einer resonanzdämpfenden Abschirmung verhindert Übersprech-Resonanzen und ermöglicht sehr niedriges Übersprechen über eine hohe Frequenzbandbreite.

XCede® Steckverbinder berücksichtigen auch die Anforderungen für höhere lineare Signaldichte der Backplane- oder Midplane-Schnittstellen. Steckverbinder mit sechs Differential-Paaren pro Reihe passen für 36mm Minimum-Kartenschlitz-Abstand und bieten 82,4 Differentialpaare/Inch. Vierpaar-Steckverbinder bieten 54,9 Signalpaare/Inch und können bis herunter zu 25mm Kartenschlitz-Abstand verwendet werden. Zweipaar-Steckverbinder sind für nur 15mm Schlitzabstand und unterstützen 27,5 Signalpaare/Inch entlang des Kartenrandes.

Die Produktreihe enthält auch weitere Führungs- und Power-Module. Zusätzlich zu individuellen rechtwinkligen Buchen-Signalmodulen können an Kundenwünsche angepasste Gruppierungen von rechtwinkligen Signal-, Führungs- und Power-Modulen zu einem Single-Wafer-Organizer hinzugefügt werden, um einen integrierten Tochterkarten-Steckverbinder zu realisieren.

XCede® Backplane Header bieten die Robustheit und Langzeit-Zuverlässigkeit, die in heutigen High-End-Systemen gefordert werden. Die breiten Erdkontakte in den vertikalen Headern verfügen über eine Versteifungsrippe, die sich nahe der Kontaktspitze erweitert und eine Voreilung gegenüber den Signalkontakten bietet und somit außergewöhnliche Robustheit und Schutz der Signalkontakte gewährleistet.

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