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FCIs HPCE™ - GERINGER STROMVERLUST & HOHE STROMDICHTE

11.10.2010  AMPHENOL ICC

FCI kündigt den HighPower Card Edge (HPCE™) Steckverbinder an. Diese nächste Generation von Hochstrom-Kartenrand-Steckverbindern ist für Anwendungen gedacht, die geringen Stromverlust und hohe lineare Stromdichte erfordern. Der Steckverbinder ist für 9A pro Stromkontakt-Verbindung ausgelegt (mit multiplen unter Spannung stehenden Stromkontakten), ohne einen Temperaturanstieg von 30°C in stehender Luft zu überschreiten. Der HPCE™ Steckverbinder hat eine geringe Bauhöhe (<= 7,50mm) und basiert auf einer sehr kosteneffizienten und hochzuverlässigen Stanz- und Biegetechnologie für Stromkontakte.

„Das innovative Stromkontakt- und Gehäuse-Design ermöglicht einen kompakteren Aufbau mit geringer Bauhöhe und ist ideal für steckbare Stromversorgungen für Gleich- oder Wechselstrom oder Platte-zu-Platte Verbindungen für die Stromverteilung“, sagt John Dodds, Global Power Produkt Manager bei FCI. „Diese Eigenschaften machen den HPCE™ Steckverbinder zur ersten Wahl für Anwendungen in 1U/2U Servern der nächsten Generation sowie Speichergehäusen, Telekommunikationsgeräten und Datacom/Netzwerk Anlagen.“

Verfügbar sind HPCE™ Steckverbinder mit einem im Gehäuse integrierten Strom- und Signalkontakt für Stromverteilung und Stromkontrolle. Der flexible, modulare Aufbau der Fertigungseinrichtungen für den HPCE Steckverbinder gestaltet das Produkt vielfältig konfigurierbar im Hinblick auf Anzahl und Platzierung der Strom- und Signalkontakte für kundenspezifische Strombedürfnisse.

Der HPCE™ Steckverbinder zeichnet sich durch eine geringe Bauhöhe für optimierten Luftstrom und erhöhte Hitzeableitung, niedrige Kontaktwiderstands-Charakteristik, erheblich erhöhte lineare Stromdichte, ein robustes Gehäuse mit berührungssicheren Sicherheitseigenschaften und einer Polarisierungs-Option zur Sicherstellung einer einwandfreien Steckung aus. Gerade und rechtwinklige Ausführungen sind verfügbar, um unterschiedliche Systemarchitekturen zu verwirklichen.

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S04

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