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Grün und robust

08.05.2014  AMPHENOL ICC

FCI bringt einen „grünen“, robusten, zweiteiligen Hochstrom-Kartenrand- (HPCE)-B-t-B-Steckverbinder auf den Markt

FCI, ein führender Hersteller von Steckverbindern und Verbindungssystemen hat vor Kurzem mit den neuen Hochleistungs-Kartenrand-Steckverbindern (High Power Card Edge® / HPCE Board-to-Board/BTB) sein Angebot an Stromverteilungslösungen erweitert.

Diese zusätzlich zum beliebten einteiligen  HPCE® Steckverbinder und dem HPCE®-Kabel (beide einteilig und zweiteilig) angebotene neue Header-and-Acceptable-Lösung bietet mehr Möglichkeiten für Kunden, die auf der Suche nach Board-to-Board-Verbindungssystemen für Anwendungen mit hoher Stromdichte sind.

Die speziell für Anwendungen, bei denen die hohe Stromdichte und niedrige Verluste eine Rolle spielen, ausgelegte zweiteilige Lösung bietet bis zu 200A&linear Inch, niedrigen Kontaktwiderstand von nur 0,6m? pro Kontakt bei einem kompakten Design mit einer Bauhöhe von gerade einmal 7,5mm. Die innovativen Stromkontakte und die Gehäuse eignen sich für hohe AC- bzw. DC-Stromverteilungs-Anforderungen und sind ideal für 1HE/2HE-Server, Switches,  Festplattengehäuse, Telekommunikationseinrichtungen, Industrie-PCs, Steuerungsanlagen und Messgeräteausrüstungen.

„Gestärkt durch unseren Erfolg mit unserer einteiligen HPCE®-Lösung haben wir eine zweiteilige Steckverbinder-Lösung entwickelt, mit der wir eine breite Palette an Anwendungen bedienen können“, sagt Michael Blanchfield, Leiter der Abteilung „Power Solutions“ bei FCI. „Eines der wesentlichen Merkmale des neuen Steckverbinders ist die Möglichkeit, den Kontaktwiderstand zu reduzieren und Verluste auf einem Minimum zu halten. Wir sind zuversichtlich, dass die HPCE BtB-Steckverbinder zahlreiche Anforderungen unserer Kunden hinsichtlich höherer Zuverlässigkeit und Energieeffizienz gegenüber Hochstrom-Steckverbindern in Miniaturformat erfüllen."

Die HPCE® BTB-Steckverbinder sind in den verschiedensten Konfigurationen erhältlich und eignen sich somit für eine breite Palette an Anwendungen. Integrierte Führungshilfen ermöglichen Blindsteck-Applikationen und vereinfachen den Verbindungsvorgang sowie auch eine präzise Ausrichtung. Zur besseren Wärmeableitung sind die Steckverbinder mit einem außerordentlich gut durchlüfteten Gehäuse ausgestattet. Ganz besonders wichtig ist diese Eigenschaft bei Anwendungen in Servern und in Datenspeicheranwendungen, wo sie zur Vermeidung von Überhitzungssituationen beiträgt und somit die Zuverlässigkeit der Geräte erhöht.

Der HPCE® BTB-Steckverbinder bietet eine herausragend hohe Strom- und Signaldichte in einer miniaturisierten Board-to-Board-Plattform. Wir können Ihnen bereits jetzt Muster zusenden.

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