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HOCHKOMPLEXE TESTAPPLIKATIONEN VON YAMAICHI!

01.09.2008  YAMAICHI

YAMAICHI ELECTRONICS präsentiert einen weiteren Meilenstein in der Entwicklung. Das Design-Center für Testapplikationen hat sein Produktspektrum um hochkomplexe „Mixed Signal Device Interface Boards“ (DIB) für Teradyne Tester-Plattformen erfolgreich erweitert und umgesetzt.

YAMAICHI ELECTRONICS DEUTSCHLAND GmbH ist der kompetente Ansprechpartner, wenn es um komplette Systeme für den Halbleiterbauelementetest geht. Beginnend bei der Kontaktierung der verschiedenen Halbleiterbauelemente und deren Gehäusevielfalt, sowohl für den manuellen als auch für den automatischen Test bis hin zu komplexen und hochintegrierten Testapplikationen. Alle Design-Projekte unterliegen den kundenspezifischen als auch den hausinternen Design-Regeln (Design-Guidelines) in Bezug auf EMV, Signalintegrität und Signalkonditionierung. Designbegleitende und -zielführende Betrachtungen mit Analysen, gewonnen aus Simulationen und deren Ableitungen, nehmen stets hohen Einfluss auf die Entwicklung und das zu erwartende Ergebnis.

Das in München ansässige European Design Center, das mit 36 CAE/CAD-Arbeitsplätzen und den allerneuesten Test- und Laboreinrichtungen ausgerüstet ist, befindet sich zentral in Mitteleuropa. Diese Kundennähe gewährleistet schnellste Reaktion auf alle Anforderungen und Änderungswünsche, die sich in einem optimierten Layout widerspiegelt.

Als Referenzkunden für die Entwicklung kundenspezifischer Testapplikationen, die bereits erfolgreiche Projekte mit YAMAICHI realisiert haben, können Bosch, Dialog, Infineon, Micronas, Qimonda und Texas Instruments genannt werden.



S10

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