CODICO - YOUR DESIGN-IN COMPONENT COMPANY

High-End Module mit HIROSE zuverlässig anbinden!

Spezielle Oberflächen für Anwendungen im Industriebereich

Das Angebot von CODICO für Board-to-Board Verbindungen erstreckt sich von der einfachen Stift-Buchsenleisten-Kombination bis hin zu komplexen B-t-B Verbindungen mit einer Datenübertragung von bis zu 25+Gbps.


Key-Facts von Board-to-Board Verbindungen:
• Rastermaße ab 0,40mm
• Für parallel, vertikale und coplanare Leiterplatten
• Verschiedenste Bauhöhen
• Schwimmende Funktion zum Ausgleich von Toleranzen
• Hohe Vibrationsfestigkeit und Kontaktzuverlässigkeit
• Verrastungen mit hörbarem „Click“
• Spezielle Oberflächen zB 30µ“ Gold für Anwendungen im Industriebereich


Passend für Anwendungen auf dem Gebiet GSM, GPS, Wireless Lan, Bluetooth etc. bietet HIROSE ein breitgefächertes Angebot an SMT Ultraminiatur-Steckverbindern für modulare Systeme bis 6GHz.


HIROSE Koax-Verbindungen (U.FL, W.FL, X.FL, N.FL):
• SMT-Micro-Koaxsteckverbinder
• Kompakte Bauform in Bauhöhen 0,94mm; 1,4mm; 1,65mm; 1,9mm; 2,3mm bzw. 2,4mm
• Geringer Platzbedarf auf der Leiterplatte
• HF bis zu 6GHz
• Patchkordkabel oder kundenspezifisch kombiniert (auch mit Standard Koax-Stecker)
• Auch als Board-to-Board Ausführung erhältlich


Für den Erhalt weiterer Information (Datenblätter, Spezifikationen etc.) kontaktieren Sie bitte Julia Reiterer!

HIROSE, CODICO, High-End Module
HIROSE_High-End Module

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