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QUECTEL: LTE-Chipset von Qualcomm® basierende multimode LTE Cat3-Module

24.09.2015  Wireless Modules   QUECTEL

Neue EC20- und EC20-Mini PCle-Module

QUECTEL Wireless Solutions präsentiert die neuen EC20- und EC20-Mini PCle-Module. Diese LTE-Module der neuen Generation beruhen auf der 3GPP Rel. 9 LTE-Technik, die Datenraten bis zu 100 Mbit/s im Downstream und bis zu 50 Mbit/s im Upstream zulässt und gleichzeitig multi-band FDD/TDD-LTE inklusive HSPA und GPRS/EDGE unterstützt.

 

Technische Daten:

 

  • Verfügbar für unterschiedliche Frequenzband-Konfigurationen: Europa, Amerika, China
  • LTE-Hochgeschwindigkeitszugang (HSPA/ High-Speed Packet Access):  Max. 100 Mbit/s (DL); Max. 50 Mbit/s (UL)
  • Verfügbare Schnittstellen:  PCM, I2C, USB 2.0 High Speed, UART, ADC, RTC, (primary) und (diversity) Antenne, GNSS, QMI
  • Stromversorgung: 3,3V-4,3V, 3,8V Typ
  • Betriebstemperatur:  -40°C bis +85°C
  • GLONASS + GPS-Unterstützung mit spezieller Antenne, MIMO-Technologie
  • Treiberunterstützung für verschiedene BS:  Windows, Linux, Android und mehr

 

Weitere Informationen sind hier zu finden. Bei Fragen kontaktieren Sie gerne Leonardo Bazzaco.

QUECTEL: LTE-Chipset von Qualcomm® basierende multimode LTE Cat3-Module
EC20 PCle Modul von Quectel
QUECTEL: LTE-Chipset von Qualcomm® basierende multimode LTE Cat3-Module
EC20-Mini PCle-Modul von Quectel

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