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Yamaichi - Die nächste Generation

Die nächste Generation automotive-tauglicher Leiterplattenrand-Steckverbindern (BEC=Board-Edge-Connectors): High-Speed mit 230 K

Mit dem neuen High-Speed BEC- und optionalem Power-Stecker erweitert Yamaichi Electronics seine Produktfamilie für automotive und andere anspruchsvolle Applikationen. Vor etwa drei Jahren begann die Erfolgsgeschichte des BEC-Steckverbinders, des ersten Steckverbinders mit 230 Pins und einem Pitch von 0,5 mm für Module nach den MXM- und Qseven-Standards, der speziell für automotive Anwendungen entwickelt und getetest wurde.

Da die Anforderungen speziell im Bereich der Datenübertragungsraten ständig steigen, hat Yamaichi Electronics nun den nächsten Schritt in Richtung High-Speed-Zukunft unternommen. Entwickelt wurde ein Steckverbinder mit identischen Außenabmessungen, gleichem Pin-Count und Pitch sowie einem nahezu identischen Footprint-Layout, aber mit der Fähigkeit, Daten über Formate wie USB3.0, HDMI oder PCI Express 2.0 zu übertragen.

Möglich wurde dies durch eine grundlegende Überarbeitung der Kontakte und die Weiterentwicklung des Isolierkörpers. Zudem erfüllt der Steckverbinder weiterhin die Anforderungen im Automotive-Bereich und eignet sich damit auch für andere anspruchsvolle Anwendungen.

Beispielsweise garantieren die Kontakte auch bei Vibrationen und Schockereignissen eine stabile Kontaktkraft. Zudem ermöglicht ihre Federeigenschaft einen Toleranzausgleich und eine sichere Datenübertragung, auch wenn Module mit Maßen an den Toleranzgrenzen verwendet werden.

Eines der besonderen Merkmale des High-Speed-BEC sind wie bei seinem Vorgängermodell die seitlichen Verlängerungen des Isolierkörpers. Diese dienen nicht nur der Befestigung der SMT-Tabs, sondern weisen auf beiden Seiten einen Gewindeniet auf, der eine Möglichkeit zur zusätzlichen Fixierung der Modulkarte bietet, die so mit dem Stecker verschraubt werden kann.

Die vergrößerten SMT-Tabs dienen der Erdung und zur SMT-Anbindung – neben den 230 Kontakten – an die Hauptplatine.

Yamaichi Electronics hat es geschafft, die Erfüllung der High-Speed-Anforderungen und eine robuste Ausführung in einem System zu vereinen.

Der Steckverbinder wird mit verschiedenen Oberflächenvergütungen (z. B. Gold Flash, 15 und 30µinch Gold) im Kontaktbereich angeboten. Der fast ausschließlich automatisiert gefertigte Steckverbinder wird in „Tape-and-Reel“-Verpackung angeboten und ausgeliefert. Die automatische hundertprozentige Kontrolle gewährleistet gleichbleibende und stabile Qualität.

Optional bietet Yamaichi Electronics einen sogenannten Power-Stecker an, der die Leiterplattenrand-Familie komplettiert. Für den Fall, dass alle 230 Kontakte des High-Speed-BEC für die Signalübertragung (230x0,5A) genutzt werden, ermöglicht der Power-Stecker die Stromversorgung. Auf der dem HS-BEC gegenüberliegenden Seite des Moduls eingesetzt, übertragen 10 Kontakte jeweils 1,5A. Dabei befindet sich der Kontaktbereich des Power-Steckers mit dem Modul auf der Modulunterseite.

Bei der Montage wird das Modul zunächst in den BEC/HS-BEC eingeschoben und dann nach unten gedrückt. Der Power-Stecker ist mit einer Verrastungsfeder ausgestattet, die das Modul fixiert und damit die Handhabung vor dem weiteren Verarbeitungsprozess vereinfacht. Auch der Power-Stecker hat seitlich im Bereich der SMT-Tabs eingepresste Gewindenieten, welche zur Verschraubung und damit zur Fixierung des Moduls mit dem Power-Stecker dienen.

Somit hat der Kunde die Möglichkeit, Daten- und Stromversorgung auf höchstem Niveau und bei einem kleinstmöglichen Formfaktor zu gewährleisten.

Die Verlötung erfolgt ebenfalls im SMT-Verfahren über die 10 Pins und zwei SMT-Tabs. Der Steckverbinder wird mit verschiedenen Oberflächenvergütungen, z.B. Gold Flash, 15 und 30µinch Gold im Kontaktbereich angeboten. Er wird in „Tape-and-Reel“-Verpackung angeboten und ausgeliefert.

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High Speed BEC

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