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Das neue LTE-Modul EG25-G von QUECTEL für den globalen Einsatz

31.10.2018  Wireless Modules   QUECTEL
LTE-Modul EG25-G von QUECTEL für den globalen Einsatz

QUECTEL Wireless Solutions hat das erste LTE Cat 4 Modul auf den Markt gebracht, das eine globale Konnektivität auf bis zu 30 Bändern mit LTE-, 3G- und 2G-Abdeckung  ermöglicht. Mit diesem "All-in-One"-Modul EG25-G wird die Effizienz des globalen IoT-Einsatzes bei optimierten Kosten massiv verbessert.

Das EG25-G ist die neueste Erweiterung des umfassenden LTE-Portfolios von QUECTEL auf Basis des QUALCOMM MDM9x07 Chipsatzes. Durch die Verwendung der 3GPP Release 11 LTE-Technologie bietet es 150 Mbit/s Downlink und 50 Mbit/s Uplink-Spitzendatenraten, wobei ein optionaler GNSS-Empfänger mit GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo und QZSS für eine schnelle und genaue Positionierung sorgt.

 

EG25-G unterstützt folgende Bänder:

  • FDD LTE Band B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B18/B19/B20/B25/B26/B28
  • TDD LTE Band B38/B39/B40/B41
  • WCDMA Band B1/B2/B4/B5/B6/B8/B19 und das Quad-Band GSM/EDGE

 

Dadurch wird sichergestellt, dass Geräte mit dem EG25-G in den Netzwerken großer globaler Carrier wie AT&T, VERIZON, TELSTRA, VODAFONE und T-MOBILE betrieben werden können. Darüber hinaus unterstützt das EG25-G den Multi-Carrier-Switch durch Erkennung der (U)SIM-Karte.

Der EG25-G hat ein kompaktes LGA-Gehäuse von 29×32×2,4mm und ist pin-kompatibel mit der EC2X-Familie von QUECTEL, was eine flexible Migration ermöglicht.

 

QUECTEL bietet das Modul auch auf einer Mini-PCIe-Karte mit integriertem Sim-Kartenhalter an, was eine schnelle Evaluierung / Nutzung durch Plug-and-Play ermöglicht.

 

zum Datenblatt

 

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