Wi-Fi11ax 2x2 Modul im M.2 Formfaktor mit SDIO Interface
AMPAKS Erweitertes Portfolio
AMPAK hat sein Portfolio der WiFi11ax Produkte mit einem neuen 2x2 Modul erweitert. Das AP12275_M2 hat eine SDIO Schnittstelle zum Host-Prozessor und zielt auf Anwendungen, die hohen Datendurchsatz und Kompatibilität zum 802.11ax Standard erfordern, auch bekannt als WiFi6. Verfügbar ist der kommerzielle und der volle industrielle Temperaturbereich von -40 bis +85°C.
DATENBLATT HERUNTERLADENInteroperabel mit verschiedenen Access Points
Das AMPAK Technology® AP12275_M2 ist ein komplettes WiFi- und Bluetooth-Modul im 2230 M.2 Karten (KEY E)-Format mit nahtlosem Roaming und aktuellen Sicherheitsfunktionen. Es ist interoperabel mit verschiedenen 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 Access Points mit MIMO Standard und kann Geschwindigkeiten bis zu 1200Mbps im Dual Stream bei 802.11ax WLAN-Netzwerken erreichen. Weiterhin hat das AP12275_M2 eine SDIO Schnittstelle für WiFi-Daten und eine UART/ PCM Schnittstelle für Bluetooth. Das Modul zielt speziell auf Tablet, OTT Set-Top-Boxen und tragbare Geräte. AMPAK bietet SW-Treiber für Linux und Android und eine umfassende Bibliothek von WiFi- Features inklusive WPA3.
Technische Spezifikationen des AP12275_M2 2T2R M.2 Formfaktor Modul:
- IEEE 802.11ax/ac/b/g/n Dual-Band Radio
- Duales räumliches Stream-Multiplexing bis zu 1200Mbps
- 20,40,80Mhz Channels mit optionalem SGI (1024 QAM Modulation)
- Client MU MIMO
- Unterstützt Bluetooth V5.1 mit integriertem Transmitter für Klasse 1 und 2
- Gleichzeitiger Betrieb von Bluetooth und WLAN
- Unterstützt Standard SDIO v2.0 und SDIO v3.0
- Digitale BT-Host-Schnittstelle: UART (bis zu 4Mbps)
- IEEE-Koexistenz-Technologien sind integriert in die Lösung
- Unterstützt erweiterte synchrone Verbindungen (eSCO) zur Verbesserung der Sprachqualität durch die Möglichkeit der erneuten Übertragung verworfener Pakete
Ihr Ansprechpartner
Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Achim Stahl.
