RED-BEET-X 2.0 - QCA-basiertes PLC-Modul

8DEVICES hat eine neue Serie von Modulen entwickelt

Da die Nachfrage nach HomePlug Green Phy PLC-Modulen mit verbesserten Eigenschaften, wie zB einem höheren Betriebstemperaturbereich oder einer besseren Qualitätskontrolle während der Produktion steigt, haben CODICO und sein langjähriger Partner 8DEVICES eine neue Serie von Modulen entwickelt, die auf QUALCOMMs PLC-Chip - dem QCA7006AQ - basieren und den Anforderungen von Elektrofahrzeug-Ladeanwendungen (sowohl für EV als auch EVSE) gerecht werden.

Sie bieten die beste analoge Front-End-Rauschleistung ihrer Klasse, Wärmemanagement mit einer maximalen Betriebstemperatur von +105°C (Umgebungstemperatur) und hohe Qualität durch die automatische optische Inspektion während der Herstellung.

Die Module sind in drei verschiedenen Versionen erhältlich und eignen sich trotz des primären Fokus auf eMobility (EVSE und PEV) auch perfekt für Smart Grid, Smart Meter, IoT und andere Anwendungen im Bereich der Kommunikation in Gebäuden.

• RED-BEET-H 2.0 (für IOT, smart grid/meter, long range PLC)
• RED-BEET-E 2.0 (für Electric Vehicle Supply Equipment – EVSE)
• RED-BEET-P 2.0 (für Plug-in Electric Vehicle -PEV)

Alle Komponenten des Moduls sind AEC-Q100/200 Automotive-qualifiziert und daher auch für High-End-Anwendungen in der Automobilindustrie geeignet.
 

Merkmale

• Basierend auf dem QUALCOMM QCA7006AQ All-in-One HPGP/HPAV PLC Chip
• Entspricht den Normen ISO 15118-3, HPGP und HPAV
• Vollständige Interoperabilität mit Produkten nach IEEE 1901-Spezifikationen
• Basierend auf OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiplexing) mit einem Spektrum von 1,8MHz bis 30MHz (2MHz bis 28MHz auf abstrahlenden Leitungen und in der eMobilität)
• Erweiterte PHY-Rate 9,8Mbps über HPGP (QPSK) und 200Mbps über HPAV (16, 64, 256, 1024QAM)
• Host-Schnittstellen SPI-Slave, Ethernet mit integriertem 10/100 Ethernet PHY, UART
• Erweiterter Betriebstemperaturbereich von -40°C bis zu +105°C (Umgebungstemperatur)
• Verwendung von Automotive Grade-Komponenten
• Serial Flash mit aktueller HPAV/HPGP Firmware und Konfigurationsdatei (PIB)
• Verfügbare Konfigurationen EVSE, PEV und IoT/Home Control
• Stromversorgung 3.3V DC mit integrierter On-Chip Power Management-Einheit
• Leistungsaufnahme ca. 1W (SPI)/1,2W (Ethernet) (beide bei +25° C)
• -95dBm Analoges Front End-Rauschverhalten
• 23,3x23,3mm, 40-Pin-Gehäuse
• Halbe Durchkontaktierungen (Vias) zur Ermöglichung von AOI auf dem Host-PCB, verbesserte mechanische Stabilität, vereinfachtes Testen
• Optische Inspektion zur Verbesserung der Produktqualität
• Langfristige Verfügbarkeit

Muster sind bei CODICO erhältlich.

Ihr Ansprechpartner

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Werner Reis.