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GNSS & GPS

Dieses Bild zeigt einen Satelliten im All.

Chips und Module zur Positionsbestimmung

QUALCOMM’s neue Produktgeneration SiRFstarV unterstützt Quad-GNSS zur Positionsbestimmung mit Hilfe von GPS, GLONASS, COMPASS und Galileo. Die Chips der SiRFstarV Familie ermöglichen eine kontinuierliche und präzise Positionsbestimmung, verbessertes Power Management und geringe Störanfälligkeit. QUALCOMM versucht die Performance im Hinblick auf Empfindlichkeit, TTFF und Genauigkeit konsequent zu verbessern.

Positionierungsmodule von QUECTEL benötigen wenig Platz, verursachen nur begrenzte Qualifizierungskosten, sind leicht zu entwickeln und können rasch auf den Markt gebracht werden. Die Module stehen in verschiedenen Kombinationen zur Verfügung, wie z.B. GNSS, nur GPS, mit oder ohne Embedded Patch-Antenne.

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Hersteller & Ansprechpartner

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AMPAK TECHNOLOGY

AMPAK Technology ist ein Spezialist für Wifi, Bluetooth und GNSS Radio Module. Die Besonderheit von AMPAK ist die fortschrittliche Gehäusetechnologie, die in Verbindung mit den Wifi/BT/GNSS ICs von SYNAPTICS, einen sehr kleinen Formfaktor und niedrigen Stromverbrauch ergeben. Die Schnittstellen der Module reichen von SDIO. I²C, PCIe, USB und UART. Auch der Formfaktor M.2 2230 ist verfügbar.

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Das Firmenlogo von QUECTEL.

QUECTEL

QUECTEL Wireless Solutions konzentriert sich im Wireless M2M Market Sector auf die Gestaltung und Herstellung von Wireless Modulen, um unterschiedliche Industriestandards und Anforderungen erfüllen zu können und ist einer der führenden Anbieter von GSM/GPRS-, UMTS/HSPA(+)-, LTE- und GNSS-Modulen. Darüber hinaus bietet QUECTEL unterschiedlichste Antennen für einen weiten Frequenzbereich von 600MHz - 6GHz an.

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Joachim Strohschenk ist Produktmanager.
Joachim Strohschenk +49 89 1301438-17 E-MAIL

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