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Chip Induktivitäten

Viele verschiedene Chip Induktivitäten auf weißem Untergrund.

Chip Induktivitäten als HF-Komponenten

Chip-Induktivitäten finden als HF-Komponenten speziell in der Signalverarbeitung und in frequenzbestimmenden Kreisen ihre Anwendung, aber sie kommen auch bei Leistungsschaltungen zum Einsatz. Bei HF-Applikationen ist sowohl Miniaturisierung als auch die Präzision der verwendeten Bauteile gefordert – einschließlich der Chip Induktivitäten.

Je nach Bedarf und Anwendung kann zwischen Multilayer und Draht gewickelten Chip Induktivitäten gewählt werden.

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Hersteller & Ansprechpartner

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EATON ELECTRONICS

Die EATON Corporation ist ein multinationaler Konzern. EATON entwickelt und produziert Komponenten sowie Systeme für eine Vielzahl an Märkten. Die unterschiedlichsten Anwendungen reichen von Mobil- und Industrie-Hydraulik über elektrische Systeme und Energieverteilung bis hin zu Fahrzeug- und Flugzeug-Komponenten. Die EATON Electronics Division hingegen hat sich auf elektronische Bauelemente spezialisiert. Darunter finden sich unter anderem unterschiedlichste Power Induktivitäten, Super Caps, Sicherungen und diverse weiter Schutzelemente.

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SAGAMI

SAGAMI Elec zählt zu einem der führenden japanischen Hersteller für Spezial-Wickelgüter. Dabei fokussiert SAGAMI unter anderem auf Nischenanwendungen und bietet in diesen Produkte für den High-End Bereich. Das weitreichende Portfolio an Leistungsinduktivitäten für den LPF bei Class-D Verstärkeranwendungen im Bereich Automotive und Consumer ist das Aushängeschild von SAGAMI. Weiters umfasst die Spezialisierung auch Standard-Induktivitäten mit erhöhter DC Spannungsfestigkeit bis hin zu 600V, für z.B. nicht isolierte HV-Buck Anwendungen.

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Sebastian Gebhart +43 186 305-205 E-MAIL
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SUMIDA

SUMIDA ist einer der führenden Hersteller induktiver Bauelemente und flexibler Verbindungstechnologien. Die Produktpallette von SUMIDA umfasst individuelle Produkte und ganzheitliche Lösungen für die Automobil-, Elektro- und Elektronikindustrie. SUMDIA entwickelt, produziert und vertreibt induktive Bauelemente, flexible Verbindungstechnologien, Module, Baugruppen und Komplettsysteme.

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