News
Qualcomm RB3 Gen2 Development Kit
Das Qualcomm® RB3 Gen 2 Entwicklungskit von Qualcomm Technologies, Inc. basiert auf dem hochintegrierten und leistungsstarken Qualcomm® QCS-6490 KI-Prozessor.
QUALCOMM
RUBYCON: Neue ZLR-Serie mit extrem niedrigem ESR-Wert
RUBYCON hat bereits Pionierarbeit bei wasserbasierten Elektrolytkondensatoren geleistet und setzt nun neue Maßstäbe.
RUBYCON
CODICO ist "Distributor des Jahres 2024"
Wir freuen uns, dass wir bei der Leserwahl zum "Distributor des Jahres 2024" mehrfach ausgezeichnet wurden.
Optimale Kühlung in EV-Ladestationen mit STK Fan
Die fortschrittliche Kühlungstechnologie der innovativen Lüfter von STK Fan bietet die nötige Unterstützung für zuverlässige und effiziente Ladestationen.
STK Fan
IEEE802.3bt Klasse 6 konformes Modul von SILVERTEL
Die Ag59612-LPB und Ag59624-LPB Module sind IEEE802.3bt Klasse 6 (50W) konforme PD-Module.
SILVERTEL
COMPEX stellt neue Wi-Fi7 DBS Module vor
Die neuen Wi-Fi7 Module WLE7002E25D und WLT7002E25D-E von COMPEX basieren auf den Funkchipsätzen QCN6224 und QCN9274-I.
COMPEX
Programmierbares 45V/3A Step-Down-Modul von MPS
Mit dem MPM3593 präsentiert MPS ein hochfrequentes Abwärtsmodul mit einer I2C-Schnittstelle.
MPS
NEXTRONs Hochstrom-Stecker bieten hohe Leistung
Die Hochstrom-Stecker gewährleisten effiziente Energieübertragung bei minimalem Platzbedarf.
NEXTRON
AEVF400-Serie: Innovationen bei Hochspannungsschaltungen
Die AEVF400 DC-Hochleistungsschütze bieten unübertroffene Zuverlässigkeit.
ALTRAN MAGNETICS
ZL-Serie: Unerreichte Kapazität für miniaturisierte Designs
Die ZL-Serie bietet die größte Kapazität der Branche und übertrifft Konkurrenzprodukte um bis zu 170%.
PANASONIC
7,0" Display für anspruchsvolle Bedingungen von YEEBO
YEEBO erweitert sein Portfolio um ein 7,0" Display, das ideal für Außenanwendungen ist.
YEEBO
Neue KI-basierte Embedded-Computing-Plattform Astra
SYNAPTICS hat kürzlich die "AI-native" Embedded-Computing-Plattform Astra vorgestellt.
SYNAPTICS
XC928x Serie: Synchroner Step-Down-DC/DC-Wandler
Die XC928x-Serie umfasst synchrone Step-Down-DC/DC-Wandler mit integrierten P-Kanal- und N-Kanal-FETs.
TOREX
QCC740: Neue Tri-Radio Chipsätze
Im Gegensatz zu herkömmlichen Tri-Radio Kombinations-Chipsätzen auf dem Markt wird die neue QCC740 Familie mit einer breiten Palette an On-Chip-Funktionen angeboten.
QUALCOMM
MPS: Automotive Dual-LDO mit Pre-Boost und I²C-Interface
Dieser LDO enthält einen Boost-Vorregler, der wahlweise mit 400kHz oder 2,2MHz arbeitet.
MPS
Mehr Kapazität und Effizienz durch RUBYCONs neue MXZ-Serie
RUBYCONs MXZ-Baureihe bietet im Vergleich zur kleinsten MXT-Baureihe eine 10% höhere Kapazität.
RUBYCON
HIROSE´s Steckverbinder für sichere Energieübertragung im Haus
Die DF6x-Serie von HIROSE bietet kompakte Steckverbinder mit hoher Leistung und Strombelastbarkeit.
HIROSE
BSS-Serie: Integrierte Strom- und Temperaturmessung
ISABELLENHÜTTE kombiniert Shunt & Platine zur direkten Spannungsmessung.
ISABELLENHÜTTE
Wi-Fi7 Module für die nächste Generation der Konnektivität
QUECTEL Wireless Solutions präsentiert FGE576Q und FGE573Q, die ersten Wi-Fi7 Module im Portfolio.
QUECTEL
88% Energieeinsparung: Neues IoT Wi-Fi4 SoC QCC-730
Der IoT Wi-Fi4 SoC QCC-730 erzielt bei IoT Anwendungen Stromeinsparung von bis zu 88%.
QUALCOMM