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Jetzt anmelden: Next-Generation HEMS: Sichere Edge AI mit Qualcomm Dragonwing™
Wir zeigen schlüsselfertige Referenzdesigns.
QUALCOMM
DB2605-AC für die nächste Ladegeneration
DROPBEATS bietet eine Lösung, um AC-Wallboxen für die Anforderungen der ISO 15118-20 auszurüsten.
DROPBEATS
HIROSE FX36: Floating-Board-to-Board-Steckverbinder für Fahrzeuge
Die FX36-Serie umfangt Steckverbinder im 0,5mm-Rastermaß.
HIROSE
SILVERTEL AG59800-ULP: Ultra-flaches PoE-PD-Modul
Das AG59800-ULP von SILVERTEL schafft zusätzlichen Spielraum für kompakte PoE-Anwendungen.
SILVERTEL
FVCH Al-Polymer-Hybridkondensator: Hohe Rippelstrom-Belastbarkeit
Die FVCH-Serie basiert auf der FVC-Serie und bietet eine verbesserte Rippelstrom-Belastbarkeit.
SUNCON
150A Schaltleistung auf nur 863mm²: SANYOU SY508
Mit dem SY508 ermöglicht SANYOU das direkte Schalten von Strömen bis 150A auf der Leiterplatte.
SANYOU
Qualcomm-basierte Wi-Fi-Module für Wireless-Entwicklungen
METICOMM deckt ein breites Spektrum von Wi-Fi4 bis Wi-Fi7 ab.
METICOMM
Ag401 von SILVERTEL: PoE und USB-C in einem Modul vereint
Das Ag401 kombiniert Power over Ethernet (PoE) mit USB-C Power Delivery (PD).
SILVERTEL
PPAC Durchführungsklemmen: Übertragung durch die Gehäusewand
Die modernen Durchführungsklemmen der Serie PPAC eignen sich für zahlreiche Leiterquerschnitte.
DINKLE
GateMate A2: Leistungsstarkes FPGA mit 40k CPEs
Der GateMate A2 ist ein neuer FPGA, der über doppelt so viele Logikressourcen verfügt wie der GateMate A1.
COLOGNE CHIP
Mehr Leistung auf kleiner Fläche: CoolPower® HD von AMPHENOL
AMPHENOL CS erweitert sein Portfolio um einen 90°-Cable-to-Board-Steckverbinder.
AMPHENOL CS
Kompakte Leckage-Erkennung für maximale Betriebssicherheit
Die WL10 Serie bietet eine kompakte optische Flüssigkeits-Leckage-Erkennung.
NIDEC COMPONENTS EUROPE
Wasserdichte Verbindungen mit Mikro-Steckverbinder TH381 UP
TECHNO erweitert seine TEEPLUG®-Familie um einen kompakten Inline-Mikro-Steckverbinder.
TECHNO
SENSEAIR S12 CO₂-Sensor: Kompakte NDIR-Technologie
SENSEAIR setzt mit dem neuen S12 CO₂-Sensor von SENSEAIR neue Maßstäbe in der CO₂-Messung.
SENSEAIR
SELTECH High SPL Lautsprecher: maximale Klangqualität
SELTECHs High SPL Lautsprecher-Serie umfasst leistungsstarke Audiolösung mit hohen Schalldruckpegeln.
SELTECH
Erweiterung des E-Mobilitäts-Portfolios: PIONIX ChargeBridge
Das ChargeBridge Modul vereinfacht und beschleunigt die Entwicklung intelligenter AC- und DC-Ladestationen.
PIONIX
YEEBO 10,1"-In-Cell-TFT: bis zu 15% höhere Helligkeit
YEEBO erweitert sein Displayportfolio um ein 10,1"-TFT mit In-Cell-Touch-Technologie.
YEEBO
KINGSTATE Buzzer für klare akustische Signale
Die Buzzer von KINGSTATE ermöglichen eine zuverlässige akustische Rückmeldung und unterstützen bei der Umsetzung von Warn-, Hinweis- und Statusfunktionen.
KINGSTATE
Next-Level Prototyping mit Arduino UNO™ Q
Qualcomm® übernimmt Arduino, um seine Dragonwing™ Edge-AI-SoCs in einem riesigen IoT-Ökosystem zu etablieren und eine Prototyping-Plattform zu sichern.
ARDUINO
CVILUXs Wire-to-Wire-Steckverbinder für Signal- und Stromübertragung
Die einreihige CIEG-Serie wurde speziell für Anwendungen entwickelt, die eine stabile Signalübertragung erfordern.
CVILUX