IMPULSE 2018/2 - Jetzt Magazin downloaden!

Inhalte

AKTIVE BAUELEMENTE

• Der INTEL® Movidius™ Neural Compute Stick
• Boost-Wandler für »Portables« made by MPS
• DIGIs System-on-Module (SoM) ConnectCore® 8X
• RECOMs Netzteile für IoT und Smart Home Anwendungen
• 8DEVICES: RED-BEAN Modul für Wi-Fi & Bluetooth Anwendungen
• »Build a smarter world« mit QUECTELs M2M-Modulen
• QCC3026 – QUALCOMMs  neuer Bluetooth-Chip für Audiogeräte
• Neue Produkte für Elektrofahrzeuge und Ladestationen
• Die InnoSwitch3-CE-Familie von POWER INTEGRATIONS
• Referenz-Design eines Schaltnetzteils für industrielle Anwendungen
• Innovative thermische Step Down Micro DC/DC Lösung von TOREX
• Displays & Interfaces – Wissenswertes für Entwickler
• Brücken schlagen mit Produkten von PHIHONG  und SILVERTEL

PASSIVE BAUELEMENTE

• RAUS aus dem MLCC Dilemma!
• On Board Charger für AC Charging: CODICO unterstützt beim DesignCAS & CJS Serie: kompakte SMD Schiebeschalter von NIDEC
• PANASONIC: High Vibration Acceleration-Resistant Power Choke Coils für automotive Anwendungen
• Hochleistungsrelais für Gleichspannung von SANYOU
• Neue Polymer-Hybrid-Kondensatoren bei CODICO
• GOODSKYs Revolution: Die nächste Generation der 16A Relais

VERBINDUNGSTECHNIK

• Pogo Pins von C.C.P.
• HIROSEs Serie ix Industrial™ für Next-Generation-Industriemodule
• Das multifunktionale Gehäusesystem von DINKLE
• Cool Edge – AMPHENOL ICCs Hochgeschwindigkeitsverbinder
• Rundsteckverbinder SheerPwr™ made by AMPHENOL ICC
• AMPHENOL-LTW: Geschirmte Kabelkonfektionen
• Hybride Steckerlösung der Serie HC32 von AMPHENOL
• YAMAICHI Y-Con® Jack-7x: Reflow-fähige RJ45-Buchse
• STOCKO: Stanzgitter nach Kundenanfordungen
• YAMAICHIs Y-Circ® P

CODICO INTERN

• Lieferantenmanagement bei CODICO
• electronica 2018 – Kalender
• Business Run 2018
• CODICO WM Tipp Spiel
• Sweet, hot & spicy
• CODICO Team

Ihre Ansprechpartner

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Birgit Punzet.